摘要内容
半导体ETF（512480）成立较早，恰逢行业拐点。 该基金于2019年5月8日成立，6月12日上市，是国内成立较早的科技主题ETF，业绩基准是中证全指半导体产品与设备指数，指数代码H30184.CSI，成份股数量38只，单个样本权重不超过15%。产品上市时机恰逢半导体板块2019年的景气拐点，产品上市财富效应明显。产品60%权重配在半导体设计子板块，3月9日基于2022年预期净利润PE估值36倍。
半导体板块景气上行。去年下半年以来半导体行业缺货涨价，8寸晶圆厂产能顶至上限，代工、设计和封测公司产品调涨，供不应求驱动行业景气上行，1月份北美设备商出货额创新高，硅片出货面积季度同比增速扩大。
目前产品价格已低于今年基本面价值。从产品定价来看，半导体ETF2020年~2022年基本面价值分别为1.253元/份、1.874元/份、2.514元/份。半导体ETF收盘价最高出现在2020年7月14日，接近2022年基本面价值，2021年3月9日收盘于1.801元/份，已回落至2021年基本面价值之下。
半导体ETF由国联安基金管理，规模百亿。半导体ETF是国联安基金量化投资部管理的产品，基金经理是黄欣和章椹元先生，基金份额持续增长，至2021年3月9日基金份额增至53.68亿份，基金规模将近100亿元。
风险提示：2020年业绩不达预期会导致估值调整，国际关系紧张将影响产业未来发展空间，从而导致盈利预测和估值水平的修正。
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半導體ETF（512480）成立較早，恰逢行業拐點。 該基金於2019年5月8日成立，6月12日上市，是國內成立較早的科技主題ETF，業績基準是中證全指半導體產品與設備指數，指數代碼H30184.CSI，成份股數量38只，單個樣本權重不超過15%。產品上市時機恰逢半導體板塊2019年的景氣拐點，產品上市財富效應明顯。產品60%權重配在半導體設計子板塊，3月9日基於2022年預期淨利潤PE估值36倍。
半導體板塊景氣上行。去年下半年以來半導體行業缺貨漲價，8寸晶圓廠產能頂至上限，代工、設計和封測公司產品調漲，供不應求驅動行業景氣上行，1月份北美設備商出貨額創新高，硅片出貨面積季度同比增速擴大。
目前產品價格已低於今年基本面價值。從產品定價來看，半導體ETF2020年~2022年基本面價值分別爲1.253元/份、1.874元/份、2.514元/份。半導體ETF收盤價最高出現在2020年7月14日，接近2022年基本面價值，2021年3月9日收盤於1.801元/份，已回落至2021年基本面價值之下。
半導體ETF由國聯安基金管理，規模百億。半導體ETF是國聯安基金量化投資部管理的產品，基金經理是黃欣和章椹元先生，基金份額持續增長，至2021年3月9日基金份額增至53.68億份，基金規模將近100億元。
風險提示：2020年業績不達預期會導致估值調整，國際關係緊張將影響產業未來發展空間，從而導致盈利預測和估值水平的修正。
