智通財經APP獲悉,1月20日(週三)美股盤前,截至北京時間17:57,臺積電(TSM.US)漲3.18%,報135.48美元。據報道,臺積電擬2021年開始試產3nm芯片,2022年下半年量產。
產業鏈人士透露,在臺積電預計的2021年資本支出中,有超過150億美元預計將投向3nm工藝。據悉,臺積電計劃2021年完成3nm的認證和試產。消息人士估計,該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產,目前規劃每年生產60萬顆芯片,即每月生產5萬顆。
智通财经APP获悉,1月20日(周三)美股盘前,截至北京时间17:57,台积电(TSM.US)涨3.18%,报135.48美元。据报道,台积电拟2021年开始试产3nm芯片,2022年下半年量产。
产业链人士透露,在台积电预计的2021年资本支出中,有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。据悉,台积电计划2021年完成3nm的认证和试产。消息人士估计,该公司的3nm生产线预计将从2022年开始量产,目前规划每年生产60万颗芯片,即每月生产5万颗。
智通財經APP獲悉,1月20日(週三)美股盤前,截至北京時間17:57,臺積電(TSM.US)漲3.18%,報135.48美元。據報道,臺積電擬2021年開始試產3nm芯片,2022年下半年量產。
產業鏈人士透露,在臺積電預計的2021年資本支出中,有超過150億美元預計將投向3nm工藝。據悉,臺積電計劃2021年完成3nm的認證和試產。消息人士估計,該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產,目前規劃每年生產60萬顆芯片,即每月生產5萬顆。
譯文內容由第三人軟體翻譯。
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