智通财经APP获悉，1月20日，联发科表示，公司将使用台积电(TSM.US)的6纳米芯片制造技术，生产针对高端5G智能手机的最新芯片。
据悉，联发科于今日宣布推出名为Dimensity 1100和1200 5G智能手机芯片组，其中该芯片组将增加采用6纳米技术的1100和1200芯片，并外包给台积电，由该公司进行生产。
联发科国际企业销售部总经理Finbarr Moynihan在接受采访时表示：“联发科早前的芯片采用的是7纳米工艺，随着芯片设计的进步，采用更新的制造技术将使联发科的产品在计算速度上提高22%，同时功耗降低25%。”
智通財經APP獲悉，1月20日，聯發科表示，公司將使用臺積電(TSM.US)的6納米芯片製造技術，生產針對高端5G智能手機的最新芯片。
據悉，聯發科於今日宣佈推出名為Dimensity 1100和1200 5G智能手機芯片組，其中該芯片組將增加採用6納米技術的1100和1200芯片，並外包給臺積電，由該公司進行生產。
聯發科國際企業銷售部總經理Finbarr Moynihan在接受採訪時表示：“聯發科早前的芯片採用的是7納米工藝，隨着芯片設計的進步，採用更新的製造技術將使聯發科的產品在計算速度上提高22%，同時功耗降低25%。”
譯文內容由第三人軟體翻譯。
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