PCB 产业链垂直化整合，结构优化产业链布局初见成效。超华科技主要从事高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板（PCB）。已初步形成了围绕5G 通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。
公司紧抓5G 高频高速、新能源汽车等行业的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局，积极拓展国内市场，近年市场产品渗透率大幅增长。
新能源电动车+5G，推动铜箔、覆铜板、PCB 全面升级。随着电动车渗透率逐步提升，海内外对于锂电池的核心材料，锂电铜箔的需求量将会大幅增长；此外由于5G 的推动，电子产业链中PCB，CCL，及标准铜箔均迎来了向着高端、高频、高速的趋势发展，推动了铜箔行业全面性发展。
需求推动，高端产能供应格局紧张。根据文中我们对于动力电池需求量（GHw）的统计，以及对于所对应6μm 锂电铜箔需求量的测算可以得出在中国角度，仅2021 年就需要约7 万吨6μm 锂电铜箔产能，且至2025年整体需求或将达到24.34 万吨。虽然未来制程将会持续提高，但是由于具备高端技术及量产能力的厂商有限，未来供应格局或将因为制程要求（6μm 向4.5μm 前进）持续性收紧。
持续扩产铜箔及覆铜板业务，向高端进发，满足未来需求大势。公司在2020 年10 月拟投资铜箔及覆铜板业务的扩产项目，在当前产能基础上规划建设新2 万吨铜箔年产能（一期为1 万吨年产能），以及600 万张的高端覆铜板产能。为了应对未来全球电子及电动车需求的升级及高增长，公司积极拓张产能，顺应行业趋势，提前布局，有望在未来产能释放之时带来更大的增长潜力。
盈利预测与投资建议：我们认为随着公司在铜箔、PCB、以及CCL 三项业务上的垂直整合，以及公司对于产业链客户的深度积累以及积极扩产，在后续5G 渗透率逐步提高的过程中将会充分受益于下游电子行业景气度的提升，以及新能源电动车对于超薄锂电铜箔的渗透率持续提升，因此我们预计公司在2020/2020/2021 年的营收方面将分别实现13.65/17.45/20.55 亿元，对应公司归母净利润我们预计将会实现归母净利润0.5/2.27/3.19 亿元，对应PE 为176.7/38.7/27.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：扩产不及预期，下游需求不及预期。
PCB 產業鏈垂直化整合，結構優化產業鏈佈局初見成效。超華科技主要從事高精度電子銅箔、覆銅板和印製電路板（PCB）。已初步形成了圍繞5G 通信設備、汽車電子、智能終端、工控醫療的產業鏈縱向一體化佈局。
公司緊抓5G 高頻高速、新能源汽車等行業的市場機遇，調整產業結構，優化市場佈局，積極拓展國內市場，近年市場產品滲透率大幅增長。
新能源電動車+5G，推動銅箔、覆銅板、PCB 全面升級。隨着電動車滲透率逐步提升，海內外對於鋰電池的核心材料，鋰電銅箔的需求量將會大幅增長；此外由於5G 的推動，電子產業鏈中PCB，CCL，及標準銅箔均迎來了向着高端、高頻、高速的趨勢發展，推動了銅箔行業全面性發展。
需求推動，高端產能供應格局緊張。根據文中我們對於動力電池需求量（GHw）的統計，以及對於所對應6μm 鋰電銅箔需求量的測算可以得出在中國角度，僅2021 年就需要約7 萬噸6μm 鋰電銅箔產能，且至2025年整體需求或將達到24.34 萬噸。雖然未來製程將會持續提高，但是由於具備高端技術及量產能力的廠商有限，未來供應格局或將因為製程要求（6μm 向4.5μm 前進）持續性收緊。
持續擴產銅箔及覆銅板業務，向高端進發，滿足未來需求大勢。公司在2020 年10 月擬投資銅箔及覆銅板業務的擴產項目，在當前產能基礎上規劃建設新2 萬噸銅箔年產能（一期為1 萬噸年產能），以及600 萬張的高端覆銅板產能。為了應對未來全球電子及電動車需求的升級及高增長，公司積極拓張產能，順應行業趨勢，提前佈局，有望在未來產能釋放之時帶來更大的增長潛力。
盈利預測與投資建議：我們認為隨着公司在銅箔、PCB、以及CCL 三項業務上的垂直整合，以及公司對於產業鏈客户的深度積累以及積極擴產，在後續5G 滲透率逐步提高的過程中將會充分受益於下游電子行業景氣度的提升，以及新能源電動車對於超薄鋰電銅箔的滲透率持續提升，因此我們預計公司在2020/2020/2021 年的營收方面將分別實現13.65/17.45/20.55 億元，對應公司歸母淨利潤我們預計將會實現歸母淨利潤0.5/2.27/3.19 億元，對應PE 為176.7/38.7/27.4x，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：擴產不及預期，下游需求不及預期。
