8月12日，華虹半導體低開低走，一度跌超13%，截至發稿，股價有所反彈，暫跌11.3%，報29.45港元。
華虹半導體昨日晚間公佈業績稱，母公司擁有人應占期內溢利爲3814萬美元，按年跌58%，每股溢利0.03美元，不派中期息。期內銷售收入同比減少5%至4.28億美元，毛利率由31.6%下降至23.6%。
具體來看，來自8寸晶圓的銷售收入2.16億元，同比下降6.2%，佔總銷售收入的95.8%；來自12寸晶圓的銷售收入948.8萬元，佔總銷售收入的4.2%。
董事會不建議派付截至二零二零年六月三十日止六個月的中期股息。
該公司總裁兼執行董事唐均君先生表示，對於華虹半導體2020年第二季度的業績感到非常滿意，銷售額和毛利率雙雙超過指引。第一季度的業績低點已經過去，全球半導體市場不斷釋放出復甦訊號，中國市場表現強勁。
華虹無錫12英寸生產線項目自立項以來就受到了客戶與合作伙伴的關注和支持。國內外客戶的合作熱情高漲，加上優秀設計公司的不斷湧現，無錫12英寸新廠的整體進度也隨之提速。我們在保證既有產品高良率出貨的同時，穩步推進多個技術平臺的認證工作，致力於打造多元化、綜合化的客戶解決方案。
目前，12英寸生產線已有智能卡芯片、功率器件和CIS產品率先交付客戶，下半年還將有IGBT、超級結以及其他產品陸續量產出貨，以滿足新能源汽車等新興市場的需求。
編輯/Iris