3月27日消息,據Tom’s Hardware報道,近日瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri發佈的最新研究報告指出,英特爾可能會改變戰略,重新聚焦芯片設計業務,同時晶圓代工業務也將爭取獲得英偉達(NVIDIA)、博通(Broadcom)等頭部客戶的訂單。
在此之前,據路透社就曾援引兩名知情人士的話報道稱,英偉達和博通正在基於英特爾最新的Intel 18A製程進行製造測試,這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產技術的初步信心。
Arcuri的報告則進一步指出,英特爾新CEO陳立武(Lip-Bu Tan)近期內的規劃,應是設法凸顯公司的設計與晶圓代工能力。他補充說,英特爾正在努力爭取英偉達、博通承諾委託代工,同時提升Intel 18A製程技術。
目前英特爾正在研發Intel 18A製程的低功耗版本「18AP」,對潛在客戶或許更具吸引力。Arcuri表示,比起博通,英偉達似乎更有機會採納英特爾的晶圓代工技術,可能應用於遊戲顯卡GPU的相關產品,但功耗依舊是一大隱憂。
英特爾或許也會試着改善封裝技術、加大對臺積電的競爭力度。該公司的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術更加接近台積電的CoWoS-L先進封裝,能借此增加對英偉達等追求高性能客戶的吸引力。
編輯:芯智訊-林子
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