勝宏科技:高端PCB核心供應商,服務器PCB開啓公司第二增長曲線公司深入挖掘以服務器等爲代表的細分成長市場,應對消費電子等行業2023年以來的需求疲軟。公司根據市場需求調整客戶結構和產品結構,大力拓展新能源、新能源汽車、Al算力、高端服務器、光傳輸、基站通訊、元宇宙類產品,進一步提升高端產品在公司的份額及市場佔有率。
公司重視新興領域的市場開拓和研發投入。圍繞「CPU、GPU」的技術路線展開技術佈局,緊盯人工智能、AI服務器、Al算力卡、Al Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術等行業技術發展前沿(PCle 6,,Oak stream平台、800G/1.6T等高速率光傳輸設備)。勝宏科技 2024 年上半年累計研發投入 1.98 億元,開展了針對 Al 算力、Al服務器產品下一代傳輸PCle 6.0協議與芯片Oak stream平台技術;800G/1.6T光傳輸在光模塊與交換機上單通道112G&224G的傳輸技術;下一代6G通訊技術;L3/L4等級自動駕駛技術等多個高端領域所需技術進行研發與攻關,並順利落地到產品應用。
在工藝能力提升與優化的方面,勝宏科技針對Al服務器、AI算力、光傳輸交換機等產品的技術能力改造,完成對高多層精密HDI 5.0mm和高多層PCB8.0mm厚板的設備優化與改造,大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制,爲下一代AI服務器、算力、通訊產品的研發打下堅實的基礎。
從 PCB 行業整體趨勢看呈現復甦跡象,服務器應用增速最快2024年上半年,由於庫存改善、需求逐步恢復,PCB行業開始呈現復甦跡象,觀察目前的去庫存速度和節奏,預計到年底將持續改善。2024年下半年大多數細分應用領域的庫存將完全正常化。2024 年是復甦的一年。Prismark 預測多層 PCB市場的所有細分領域均有增長,其中服務器/數據存儲領域的增長將最強勁,預計總體服務器和數據存儲應用的PCB 市場規模從 2024 年的 97.81 億美金提升至 2028 年的 142.21 億美金,2023-2028 年的CAGR複合增速爲 11.6%,是平均 CAGR 增速的 5.4%的增速的 2 倍多。
Al 芯片需求強勁,芯片持續迭代帶動 PCB 領域需求根據 Omdia 的數據顯示,目前用於雲計算和數據中心人工智能的 GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩,但在改變整個行業之前不會放緩。服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭,產品生命,週期一般在 3-5 年,成熟期一般在 2-3 年。隨各世代芯片平台在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、佈線密度等方面要求提升,服務器PCB產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示,不同的服務器芯片,不同的產品架構,對應的PCB的層數不同,對應的板厚和厚徑比均隨着 芯片的不同和迭代有相應的變化。
汽車電動化和智能化不斷促進 PCB 行業需求
車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升,純電動車(BEV)每車平均PCB價值約爲傳統燃油車的5~6倍,其中車內PCB 價值含量最高者爲電控系統,約佔整車 PCB價值的一半,而電控系統中的 BMS(電池管理系統)目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下,未來將逐步採用FPC(軟性印刷電路板),將進一步增加電控系統的 PCB 價值含量。
隨自動駕駛等級和滲透率持續提升,平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加,目前車用PCB以4-8層板爲主,而自駕系統多采單價較高的HDI板,其價格約爲4-8層板的3倍,L3以上自駕系統配備的LIDAR所採用的HDI價格可達數十美元,亦爲未來車用PCB 產值增量的主要來源。
AI終端帶動消費電子需求穩步提升
消費電子領域,隨着生成式Al 和智能手機的結合於旗艦機開始滲透,產業鏈將積極擁抱變革,生成式Al手機的創新將從硬件端的算力和內存等提升,逐漸演變爲軟體端的同步提升,直至打通底層的軟體互聯互通。Counterpoint認爲生成式Al手機存量規模將會從2023年的只有百萬級別增長至2027 年的 12.3 億部。
PC是重要生產力工具和內容消費的計算與交互平台。AIPC是爲每個人量身定製的個人AI助理,不僅提高生產效率,簡化工作流程,而且更好的掌握用戶的喜好,保護個人隱私數據安全。IDC預測,AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升,將於2027年達到85%,成爲PC市場主流。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026年分別實現營業收入111.45億元,146.12億元,165.06億元:歸母凈利潤分別爲11.68億元,15.51億元和18.60億元,分別同比增長74.1%,32.8%,19.9%。對應2024/2025/2026 年 PE 分別爲 43.1/32.5/27.1 倍。首次覆蓋給予買入評級。
風險提示
Al 需求不及預期,公司研發不及預期,PCB 行業競爭激烈,PCB 核心上游材料成本高企
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