台積電Q4凈利潤達3747億新臺幣(約合114億美元),超出市場預期的3698億新臺幣。銷售額達8684.6億元臺幣,同比增長39%。強勁的業績反映了投資者對AI硬件需求持續增長的樂觀情緒,預計這一趨勢將延續至2025年。
$台積電 (TSM.US)$ 四季度業績表現強勁,銷售額、凈利潤、毛利率均超預期。這一強勁表現得益於人工智能支出的快速增長,以及台積電作爲蘋果和英偉達主要芯片供應商的關鍵角色,預計這一趨勢將延續至2025年。
今日美股盤前,台積電飆升近7%,股價劍指前高222.2美元,勢創歷史新高。
16日,全球芯片代工巨頭台積電公佈2024年第四季度業績。
1)主要財務數據
台積電第四季度凈利潤3747億元臺幣,同比增長57%,預估3698.4億元臺幣。
銷售額8684.6億元臺幣,同比增長39%,預估8553.4億元臺幣。
營業利潤4257.1億元臺幣,同比增長64%,預估4114.2億元臺幣。
營業利益率49%,預估48.1%,前季47.5%。
毛利率59%,預估58.5%,前季57.8%。
2024年全年,台積電資本支出297.6億美元,同比增長34%,預計295億美元。銷售額2.89萬億元臺幣,預估2.88萬億元臺幣。研發支出2041.8億元臺幣,同比增長12%,預估2059.8億元臺幣。
2)前景展望
預計第一季度銷售額250億美元至258億美元,預估244.3億美元。以美元計算2025年的銷售額將增長25%左右。
預計第一季度毛利率57%至59%,市場預估56.9%。
預計第一季度營業利益率46.5%至48.5%,預估46.4%
預計2025年資本支出380億美元至420億美元,市場預估351.5億美元。
先進製程營收佔比進一步上升
按技術劃分,3納米制程技術在本季度佔晶圓收入的26%,而5納米和7納米分別佔34%和14%。先進工藝(7納米及以下製程)佔總晶圓收入的74%。
2024年全年,3納米工藝貢獻達到總晶圓收入的18%,5納米和7納米制程分別貢獻34%和17%。先進工藝佔總晶圓收入的比例從2023年的58%上升至69%。
按平台劃分,高性能計算(HPC)營收佔比最高,達到53%。反映了市場對高性能芯片的強勁需求。智能手機佔比35%,是第二大收入來源。而物聯網(IoT)、汽車、數據中心/企業(DCE)和其他業務分別佔5%、4%、1%和2%。
與上一季度相比,HPC、智能手機、汽車和其他業務的收入分別增長了19%、17%、6%和2%,而IoT和DCE分別下降了15%和6%。
2024全年,HPC、智能手機、IoT、汽車和DCE的收入相比2023年分別增長58%、23%、2%、4%和2%,而其他業務下降14%。
股價去年飆升超90%!台積電加速佈局AI芯片市場
作爲全球最大的先進芯片製造商,台積電是全球AI開發競賽的最大受益者之一。2024年,台積電股價飆升超過90%,創下自1999年以來的最大漲幅。
摩根士丹利上週預計,台積電2025年銷售額增長將達到20%左右(以美元計)。除了持續強勁的AI芯片需求外,新款智能手機芯片、AI個人電腦的需求以及來自英特爾的外包訂單也將支撐未來的增長。
彭博分析師Charles Shum表示:
“就驅動因素而言,除了持續強勁的AI芯片需求外,還有來自新智能手機芯片和AIPC的支持,英特爾可能還有更多的外包訂單,以及WiFi 7芯片。”
面對地緣政治緊張局勢,台積電正在全球範圍內擴展業務。投資者關注台積電在美國亞利桑那州和日本的工廠建設進展,以及未來擴張計劃是否順利。根據高管的透露,公司計劃在歐洲建設更多的工廠,特別是針對AI芯片市場,此外,位於德國德累斯頓的工廠也在建設中。
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編輯/lambor
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