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美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂 预计明年竣工投运

美光斥資70億美元在新加坡增建先進封裝廠 預計明年竣工投運

TechWeb ·  01/09 19:07

【TechWeb】1月9日消息,據國外媒體報道,半導體巨頭美光科技擴大新加坡製造產能,斥資70億美元興建當地首個高帶寬存儲器先進封裝廠,生產AI所需的先進半導體產品。

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據報道,美光新工廠週三開始動工,預計2026年竣工投運,並在2027年開始爲公司的總體產能做出貢獻。

美光科技新建的高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,簡稱HBM)先進封裝廠,預計能爲當地創造1400個就業機會。美光目前在新加坡有9000名僱員。

公開資料顯示,高帶寬存儲器在AI領域發揮着至關重要的作用,它通過提升數據傳輸速度、支持更大規模的AI模型、提高能效以及解決內存牆問題,爲AI的發展提供了強有力的支持。

週三收盤,美光科技(NASDAQ:MU)股價下跌2.45%99.41美元,總市值約1107.60億美元。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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