【TechWeb】1月9日消息,據國外媒體報道,半導體巨頭美光科技擴大新加坡製造產能,斥資70億美元興建當地首個高帶寬存儲器先進封裝廠,生產AI所需的先進半導體產品。
據報道,美光新工廠週三開始動工,預計2026年竣工投運,並在2027年開始爲公司的總體產能做出貢獻。
美光科技新建的高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,簡稱HBM)先進封裝廠,預計能爲當地創造1400個就業機會。美光目前在新加坡有9000名僱員。
公開資料顯示,高帶寬存儲器在AI領域發揮着至關重要的作用,它通過提升數據傳輸速度、支持更大規模的AI模型、提高能效以及解決內存牆問題,爲AI的發展提供了強有力的支持。
週三收盤,美光科技(NASDAQ:MU)股價下跌2.45%99.41美元,總市值約1107.60億美元。