科技巨头都对AI赛道大力投入，竞相建设数据中心，上游PCB行业景气持续向上，相关公司站上“风口”，股价纷纷飙涨。1月9日，A股的PCB概念集體大漲，鼎泰高科（301377.SZ）、一博科技（301366.SZ）、強達電路（301628.SZ）漲20%，宏昌電子（603002.SH）、景旺電子（603228.SH）、協和電子（605258.SH）、世運電路（603920.SH）、崇達技術（002815.SZ）漲10%，港股的建滔積層板（01888.HK）亦大漲6.59%。
近日，亞馬遜雲計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，並支持各種雲計算和人工智能技術。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開支800億美元，北美雲廠商2025財年資本開支高增長的趨勢確定。
國內方面，據媒體報道，2025年字節跳動的資本開支預算飆升至近1600億人民幣，主要用在AI算力採購和IDC基建方面。此外，小米也在着手搭建自己的GPU萬卡集群。
科技巨頭都對AI賽道大力投入，競相建設數據中心，上游PCB行業景氣持續向上，相關公司站上「風口」，股價紛紛飆漲。
PCB，也即印製電路板，號稱「電子產品之母」，PCB在很多AI服務器中應用甚廣，是承載AI芯片、GPU、FPGA等各類算力核心組件以及其他配套電子元件的物理平台，爲這些組件提供了穩定的電氣連接和機械支撐，確保了AI計算系統的物理結構完整性和穩定性，是AI算力硬件得以正常運行的基礎。
招商電子團隊指出，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計2023-2028年複合增長率達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列爲代表的AI服務器，其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級，AI服務器的PCB ASP較普通型增長數倍，且GB200已於去年Q4末開始出貨並於明年大批量交付；通用服務器新平台(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機將於明年逐步成爲市場主流，單機ASP亦有望大幅增加，亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。
該機構表示，相較於2019年—2021年的5G上升週期，此輪AI驅動的科技創新上升週期將持續更長時間且產生的市場需求也更廣闊，國內PCB行業持續升級擴充中高端產能並佈局海外產能，業績釋放具備持續性。