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英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备

英諾激光發佈面向先進封裝的超精密鑽孔設備

證券時報網 ·  01/09 13:11

證券時報e公司訊,日前,英諾激光發佈了面向先進封裝的超精密激光鑽孔設備。該設備搭載自主研發的激光器、採用定製的光學系統和運控系統,可滿足應用於FC-BGA封裝的ABF載板超精密鑽孔需求。ABF載板主要用於集成電路(IC)的封裝,特別是在高性能計算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等產品的封裝中發揮着關鍵作用。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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