招商证券指出，在AI技术和应用的推动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计2023年—2028年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCBASP较普通型增长数倍，且GB200已于四季度末开始PCB概念9日盤中大幅拉升，截至發稿，則成電子30%漲停，鼎泰高科、一博科技、逸豪新材、強達電路等20%漲停，威爾高、勝宏科技等漲超10%，生益科技、廣合科技等均漲停。
消息面上，亞馬遜雲計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，並支持各種雲計算和人工智能技術。
此外，1月8日，美光科技在新加坡的新工廠破土動工，未來將投資70億美元，於2026年開始運營，並從2027年開始擴大美光的先進封裝總產能。該類芯片廣泛應用於人工智能數據中心，受益於人工智能對先進存儲芯片的需求提振。
招商證券指出，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計2023年—2028年CAGR達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列爲代表的AI服務器，其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級，AI服務器的PCBASP較普通型增長數倍，且GB200已於四季度末開始出貨並於明年大批量交付；通用服務器新平台(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機將於明年逐步成爲市場主流，單機ASP亦有望大幅增加，亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。
該機構表示，相較於2019年—2021年的5G上升週期，此輪AI驅動的科技創新上升週期將持續更長時間且產生的市場需求也更廣闊，國內PCB行業持續升級擴充中高端產能並佈局海外產能，業績釋放具備持續性。
校對：冉燕青
