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英伟达承认三星AI存储芯片设计挑战重重 但对前景仍充满信心

英偉達承認三星AI存儲芯片設計挑戰重重 但對前景仍充滿信心

智通財經 ·  01/08 11:55

黃仁勳說,三星電子在爲人工智能系統生產一種新型存儲芯片時遇到了困難,但對這家合作伙伴公司將克服這些挑戰表示了信心。

智通財經APP獲悉,英偉達(NVDA.US)聯合創始人兼首席執行官黃仁勳說,三星電子(Samsung Electronics Co.)在爲人工智能系統生產一種新型存儲芯片時遇到了困難,但他對這家合作伙伴公司將克服這些挑戰表示了信心。

最新的高帶寬存儲器(HBM)是採用英偉達芯片的新型人工智能系統的重要組成部分。在生產符合英偉達標準的HBM方面,三星一直落後於SK海力士等勁敵,黃仁勳在週二拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)的新聞發佈會上也承認了這些挑戰。

黃仁勳在發佈會上說,「他們必須設計出一種新的設計。但是,他們可以做到,他們工作得很快,他們非常致力於這樣做。」

三星是全球最大的內存芯片製造商,但在利潤豐厚的人工智能市場上卻落後於競爭對手。這些挑戰爲該公司週三上午發佈的最新季度業績帶來了壓力,該業績遠低於分析師的預期。

過去兩年,英偉達支持的人工智能計算系統的銷量呈爆炸式增長。而英偉達芯片是這些機器的核心,這些機器通過向軟體輸入大量數據以創建人工智能模型。存儲芯片向處理器提供信息,因而成爲運行的關鍵。

三星一直在努力克服重重障礙。公司試圖提高內存的速度和容量,並將組件與處理器緊密集成,而這也給芯片的生產增加了新的複雜性。

黃仁勳對此回應道,「毫無疑問,他們會成功的,我有信心,三星將在HBM上取得成功。」

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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