至于联发科天玑9500为何会无缘台积电2nm制程工艺，爆料人士并未透露具体的原因，但外媒猜测可能与苹果预订台积电这一制程工艺初期的全部产能，用于代工iPhone 17系列的A19芯片有关，导致台积电没有多余的产能承接其他厂商的订单。【TechWeb】1月7日消息，據外媒報道，在去年10月份發佈採用台積電第二代3nm製程工藝代工的天璣9400後，曾有消息稱聯發科下一代旗艦5G智能體AI芯片，也就是天璣9500，將採用台積電更先進的2nm製程工藝。
但有外媒最新援引爆料人士透露的消息報道稱，聯發科天璣9500很可能是採用台積電的N3P製程工藝，不會是此前預計的2nm。
外媒在報道中還提到，台積電的N3P製程工藝，是天璣9400所採用的N3E製程工藝的後續節點，所代工芯片的性能也會強於N3E，但與2nm製程工藝在能效和性能方面還是會有差距。
至於聯發科天璣9500爲何會無緣台積電2nm製程工藝，爆料人士並未透露具體的原因，但外媒猜測可能與蘋果預訂台積電這一製程工藝初期的全部產能，用於代工iPhone 17系列的A19芯片有關，導致台積電沒有多餘的產能承接其他廠商的訂單。
2nm製程工藝是3nm之後的全新制程工藝節點，台積電的這一製程工藝採用納米片電晶體架構，已於去年7月份開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，較市場普遍預期的四季度提前了一個季度，他們計劃在今年量產。
對於聯發科的天璣9500，外媒是預計會在明年的10月份推出，也就是在臺積電2nm製程工藝量產的初期，如果蘋果將初期的產能全部預訂，其他廠商就需要再等等。（海藍）
