《直击股东会》栏目以现场报道的形式，通过在股东大会现场直面上市公司董事长等核心管理层，聚焦企业长期战略、重大决策、经营方针等，旨在提升企业资本市场形象，优化投资者关系管理，完善上市公司相关治理与发展等。①公司董秘辦人士表示，8英寸硅片市場剛需仍在，短時間內，不存在12英寸硅片取代8英寸硅片的情況；②在8英寸硅片募投項目進展方面，公司預計2025年全年8英寸硅片產能將實現25萬片/月左右的突破。
編者按：
2024年1月25日至26日，中國證監會召開2024年系統工作會議並強調，要突出以投資者爲本的理念。爲幫助投資者更好了解企業真實發展情況與價值，進一步保護投資者合法權益等，財聯社、《科創板日報》聯合打造《直擊股東會》欄目。
《直擊股東會》欄目以現場報道的形式，通過在股東大會現場直面上市公司董事長等核心管理層，聚焦企業長期戰略、重大決策、經營方針等，旨在提升企業資本市場形象，優化投資者關係管理，完善上市公司相關治理與發展等。
▍本期企業
有研硅
▍企業簡介
有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售,產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，用於分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用硅部件等的製造，應用於汽車電子、工業電子、航空航天等領域。
▍企業亮點
公司在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，率先實現12英寸工藝的技術研發,有力支持了中國集成電路產業的發展。
▍盈利模式
公司通過向下遊芯片製造企業銷售半導體硅片、向下遊刻蝕設備部件製造企業，銷售刻蝕設備用硅單晶等產品，實現收入和利潤。
《科創板日報》1月6日訊（記者 吳旭光）近日，有研硅2024年第三次臨時股東大會在該公司北京總部召開。
本次股東會採取現場投票、網絡投票審議並通過了《關於向參股公司山東有研艾斯半導體材料有限公司增資暨關聯交易的議案》、《關於修訂〈公司章程〉並辦理備案登記的議案》等。
根據會議議案，公司擬與關聯方中國有研科技集團有限公司(簡稱「中國有研」)向參股公司山東有研艾斯半導體材料有限公司(簡稱「山東有研艾斯」)以每一元註冊資本1.02元的價格增資合計7.6億元。公司擬以自有資金向山東有研艾斯增資3.8億元，其中3.71億元計入註冊資本，909.92萬元計入資本公積金。
本次交易完成後，公司將持有山東有研艾斯28.11%的股權。
有研硅作爲國內目前爲數不多的能夠穩定量產8英寸半導體硅拋光片並生產區熔硅單晶的企業，有研硅此番對外投資12英寸半導體拋光片，亦爲加碼主業。
近年來，隨着集成電路製程和工藝的發展，硅片趨向大尺寸化，12英寸大硅片已成爲當前及未來較長時間內的主流產品。
《科創板日報》記者注意到，目前在12英寸半導體拋光片佈局方面，除了有研硅之外，還包括滬硅產業、中環股份、西安奕斯偉等少數企業，通過自建產線的方式，實現了12英寸半導體硅片的批量化生產能力。
但與後幾者不同，有研硅此番選擇對外投資參股的方式，加碼公司在12英寸半導體拋光片產線產能建設。
談及12英寸硅片的投資規劃時，公司相關負責人士表示，12英寸硅片項目投資大、技術難度大、市場驗證週期長，實現良好的經濟回報週期長。通過參股山東有研艾斯，佈局12英寸硅片產業，不僅可以用較少的投入加快發展速度、追趕國內外同行，還可以爲12英寸項目爭取更多時間，做好技術、產品開發等，爲未來的發展打好基礎。
業績表現方面，2023年-2024年9月，山東有研艾斯的凈利潤分別爲-1.05億元和-6144.52萬元，目前尚未實現盈利。
有研硅表示，主要原因是12英寸硅片產線投資強度較大，僅次於晶圓廠，目前山東有研艾斯已有10萬片/月產能達產，固定資產折舊較高；公司產品仍處於驗證階段，產品推廣和產能提升仍需要一段時間。
「12英寸硅片下游客戶認證壁壘較高，作爲12英寸硅片產品的市場重要參與者，認證需要經歷供應商准入、測試片認證、正片認證等多個階段，才能取得量產訂單，認證週期一般要持續兩年左右。」有研硅方面進一步補充說道。
公司董秘辦人士對《科創板日報》記者表示，隨着參股子公司山東有研艾斯產能的不斷釋放，公司也不排除通過增資擴股等方式，收購前者的可能。
公司相關人士表示，目前山東有研艾斯建設正按計劃推進，之後會根據市場拓展情況不斷進行產能擴充，最終實現30萬片/月的產能目標。
有研硅在佈局12英寸拋光片新產能建設同時，近年來也在不斷擴充8英寸硅片產能、完善產品結構。
公司董秘辦人士表示，目前公司8英寸拋光片稼動率比較好，市場需求仍在持續釋放。該董秘辦人士進一步表示，公司在8英寸拋光片產品收入方面，營業收入來自於國內。目前看，國內市場隨着車規級、電子消費品等市場需求穩定，公司2024年全年出貨呈現穩中有升的態勢。
此外，在8英寸硅片募投項目進展方面，公司用於集成電路用8英寸硅片擴產項目按計劃進行，在2024年年底完成投產基礎上，2025年陸續進行產能釋放，預計2025年全年8英寸硅片產能將實現25萬片/月左右的突破。
具體在產異化產品佈局方面，現階段，公司快速研發了8英寸MCZ、低微缺陷、重摻超低阻、超低氧等特色硅片產品，並完成8英寸區熔硅材料的研發，將爲公司2025年的業績釋放，創造了新的利潤增長點。
展望未來，根據SEMI預測，2025年全球8英寸硅片需求將達到700萬片/月，12英寸硅片需求達到920萬片/月。
對於公司在8英寸硅片與12英寸硅片產能規劃側重點時，前述公司董秘辦人士表示，雖然說，過去幾年全球12英寸硅片保持了很高的出貨量，市場份額佔比最高，但我們注意到在12英寸硅片出貨量增長的同時，8英寸硅片出貨量也保持了相當的增速，市場剛需仍在。短時間內，不存在12英寸硅片取代8英寸硅片的情況。
