事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收18.99 亿元，同比增长57.49%；实现归母净利润2.72 亿元，同比增长50.82%；实现扣非净利润2.69 亿元，同比增长52.90%。分季度看，2024 年Q3 公司实现营收6.49 亿元，同比增长19.00%，环比增长0.12%；实现归母净利润0.67亿元，同比下降16.27%，环比下降36.30%；实现扣非净利润0.63 亿元，同比下降20.64%，环比下降40.67%。

前三季度业绩同比高增，费用率有所收缩：收入端：公司2024 年前三季度业绩高速增长，主要系公司产品规模的稳步扩大和持续优化创新，同时伴随行业复苏、终端市场需求回暖所致。利润端：24 年前三季度公司毛利率为40.86%，同比-1.34pcts；净利率为14.31%，同比-0.63pct。费用端：2024年前三季度销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为3.52%/8.79%/15.76%/-2.66% ， 同比变动分别为-1.15/+0.91/-0.90/+0.52pct，销售、研发费用率同比有所下降。

布局多领域应用场景，新品进展顺利： 公司继续巩固在智能手机领域竞争优势的同时，也大力拓展整个消费电子、汽车电子和工业领域的更多领域应用场景。在移动设备领域，公司持续推出新品，拓展新客户和新业务机会，并不断更新迭代；在有线充电方面， 公司推出的有线充电方案能够覆盖10W-300W 的充电功率，并占据市场领先地位；在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中。在智慧能源领域，公司自研的全集成反激方案POWERQUARK?能够为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率，目前正在持续推动导入至更多客户的产品中。在汽车电子领域，公司汽车电子业务营收同比快速成长，产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破；公司已推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse 芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO 芯片及其他DC-DC 芯片等产品，涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS 等应用领域。在通用类产品领域，公司通用类芯片产品的下游应用领域涵盖泛消费电子、工业等领域，未来公司有望进入高压工业电源、AI 领域。

消费电子市场持续复苏，有望受益AI 手机带来新增长空间：根据Canalys发布的数据，2023 年全球智能手机出货量约为11.29 亿部，较2022 年减少约5%，预计2024 年全球智能手机出货量有望回升至11.74 亿部，增幅约为4%，以智能手机为代表的消费电子市场持续复苏。AI 赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识，未来随着AI 手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN 合封产品、Buck/BoostCharger 等方面具备行业创新和竞争优势。公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示驱动芯片、DC-DC 芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，公司电量计芯片推动进展顺利。

维持“买入”评级： 公司在几大市场重点布局，未来将在移动通讯、汽车电子、适配器、大众消费等领域多点开花，公司将围绕这些领域持续完善整个充电链路的产品生态。公司凭借前瞻的产品定义能力和强大的研发能力，产品具有性能领先和高可靠性等优势，在智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域获得客户广泛的认可；伴随消费电子市场的回暖趋势，叠加汽车电子领域成果不断累积，公司有望成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业；预计2024-2026 年公司归母净利润分别为3.66 亿元、5.55 亿元、7.09 亿元，EPS分别为0.86、1.30、1.67 元/股，对应PE 分别为45X、30X、23X。

风险提示：产能释放不及预期、市场需求波动风险、重要原材料价格波动风险、市场竞争风险。