佰维存储2024年三季报显示，公司主营收入50.25亿元，同比上升136.76%；归母净利润2.28亿元，同比上升147.13%；扣非净利润2.25亿元，同比上升146.07%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入15.84亿元，同比上升62.64%；单季度归母净利润-5524.45万元，同比上升70.54%；单季度扣非净利润-5970.57万元，同比上升67.82%；负债率66.78%，投资收益-629.71万元，财务费用1.08亿元，毛利率22.51%。證券之星消息，2024年12月31日佰維存儲（688525）發佈公告稱太平基金劉金 王達婷、華西證券卜燦華、泰康資產李曉金 王嘉藝 陳虎 鄒志、長江證券蔡少東 李佩霖、東北證券趙敏程於2024年12月25日調研我司。
具體內容如下：
問：請介紹一下公司目前的產品矩陣，各類產品的營收佔比如何？
答：公司主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品爲半導體存儲器，主要服務爲先進封測服務，其中半導體存儲器按照應用領域不同又分爲嵌入式存儲、PC存儲、工車規存儲、企業級存儲和移動存儲等。公司營業收入佔比較大的產品類型爲嵌入式存儲及PC存儲，公司各類產品營業收入佔比可參考公司定期報告。
問：請公司存貨情況如何？後續如何展望存貨變化趨勢？
答：2024年以來，公司採取較爲中性的備貨策略，以銷定採，公司的庫存水位整體比較穩定。未來，公司將不斷優化庫存管理水平，提高存貨周轉率。
問：公司自研主控進展如何？這一業務的發展對公司的盈利能力有什麼影響？
答：公司積極佈局芯片研發與設計領域，目前公司第一款eMMC（SP1800）國產自研主控已完成批量驗證，性能優異。作爲國產自研的eMMC主控芯片，SP1800以其領先的技術實力，爲用戶提供了更高性能、更可靠的存儲解決方案。公司自研主控支持QLC顆粒，迎合手機存儲QLC替代趨勢；針對智能穿戴產品，公司在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定製和優化；同時，公司自研主控提供端到端數據保護，適合車規應用場景，從而提升產品的市場競爭力。公司將持續加大芯片設計的研發投入力度，爲打造服務I時代高性能存儲器奠定堅實的技術基礎，提升公司在產業鏈的價值佔比，進而提升公司盈利能力。
問：公司如何看待存儲解決方案廠商的發展格局？
答：目前產業正處於突破一線客戶、主流應用的機遇期，行業競爭壁壘大幅提升，龍頭企業的規模效應和技術優勢壁壘會進一步加強，預計行業集中度將進一步提升。公司在品牌、技術、研發封測一體化構建和資本等方面均具備先發優勢，將牢牢把握未來的產業發展趨勢，持續構建品牌、規模和技術壁壘。
問：在工車規的產品上，公司是如何規劃的？
答：公司面向汽車電子應用與工業場景打造了子品牌「佰維特存」，爲汽車與工業領域的客戶帶來高附加值的存儲解決方案。公司從介質特性研究、硬件設計、固件算法開發測試驗證、存儲芯片先進封測到穩定供應鏈、全週期客戶服務，構建了全方位的存儲解決方案體系，打造高可靠性、高穩定性的全品類的存儲產品。公司工業級產品分爲-20℃~70℃的工業標準級、-40℃~85℃的工業寬溫級兩大類，包括工業級eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內存模組、存儲卡等產品，能夠應用於通信基站、智能汽車、智慧城市、工業互聯網、高端醫療設備、智慧金融等領域。公司推出了涵蓋eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BG SSD、存儲卡在內的全面車規存儲產品矩陣，系列產品支持-40℃~105℃寬溫工作環境，並滿足EC-Q100車規級可靠性標準，覆蓋多種容量等級，爲智能汽車客戶提供高可靠、高穩定的一站式數據存儲選擇。公司車規存儲相關產品已在國內頭部車企及Tier1客戶量產。
問：公司堅持研發封測一體化的發展路徑，自有封測產能爲公司帶來哪些競爭優勢？
答：公司是業內最早佈局研發封測一體化的企業，從2010年開始就自建封測能力，有十幾年的積累沉澱，存儲封測的技術能力達到國內領先、國際一流的水平。基於公司研發封測一體化的佈局，公司存儲器產品在智能可穿戴領域具有較強的競爭優勢，能夠在低功耗、快響應等方面進行固件算法優化設計的同時，通過先進封測工藝能力，助力產品的輕薄小巧。在產品交付過程中，面對客戶的大批量交付、急單交付等需求，公司自主封測製造能力可以確保客戶交期與產品品質。公司在現有技術基礎上進一步佈局晶圓級先進封測能力，不斷提升技術壁壘。公司通過晶圓級先進封測製造項目構建晶圓級先進封測能力，一方面可以滿足先進存儲封裝需求，爲公司研發和生產先進存儲產品構建技術基礎，提供相關封裝產能；另一方面可以與公司存儲業務協同，服務公司客戶對於存算合封業務的需求，爲相關客戶提供封測服務。
問：隨着全球AI市場的快速發展，AI會對公司產品發展有什麼影響嗎？
答：在智能手機領域，隨着I大模型的廣泛應用，爲了最大程度展現端側I的能力，目前已有不少手機廠商開始調整其旗艦產品的存儲配置，公司有望受益於I手機的發展；在產品方面，公司面向I手機已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產品，並已佈局12GB、16GB等大容量LPDDR產品。在PC領域，IPC基於大模型的算力需求，對搭載高容量先進製程DRM產品的需求增加，同時爲了有效管理PC上運行的I數據，也會增加對NND產品的需求；公司面向IPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存儲產品。在智能可穿戴領域，公司ePOP系列產品目前已被Google、Meta、小天才等知名企業應用於其智能手錶、智能眼鏡等智能穿戴設備上，其中，公司爲Ray-Ban Meta提供ROM+RM存儲器芯片，是國內的主力供應商；基於公司研發封測一體化的佈局，公司產品在可穿戴領域具有較強的競爭優勢，公司自研主控也將進一步增強公司產品在穿戴領域的競爭力。
佰維存儲（688525）主營業務：半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。
佰維存儲2024年三季報顯示，公司主營收入50.25億元，同比上升136.76%；歸母凈利潤2.28億元，同比上升147.13%；扣非凈利潤2.25億元，同比上升146.07%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入15.84億元，同比上升62.64%；單季度歸母凈利潤-5524.45萬元，同比上升70.54%；單季度扣非凈利潤-5970.57萬元，同比上升67.82%；負債率66.78%，投資收益-629.71萬元，財務費用1.08億元，毛利率22.51%。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級3家，增持評級1家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入4.52億，融資餘額增加；融券淨流入87.62萬，融券餘額增加。
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