格隆匯12月27日丨華工科技(000988.SZ)在投資者互動平台表示，公司致力於爲3C電子、汽車電子及新能源、PCB微電子、化合物半導體、日用消費品等行業提供「激光+智能製造」行業綜合性解決方案，在半導體及先進封裝領域，公司推出了晶圓激光切割設備、晶圓量測裝備，以及晶圓激光退火智能裝備、全自動晶圓激光改質切割智能裝備，主要應用於SiC，GaN的功率和射頻器件/芯片，並廣泛應用於智能汽車、光伏、5G通信等領域。
华工科技(000988.SZ)：致力于为3C电子、汽车电子及新能源等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案
華工科技(000988.SZ)：致力於爲3C電子、汽車電子及新能源等行業提供「激光+智能製造」行業綜合性解決方案
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