芯嵛核心团队专注离子注入行业30 余年，低能大束流离子注入设备已在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018 年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。公司的低能大束流离子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的核心技术团队在离子注入行业拥有超过30年的专业经验，积累了丰富的行业知识和产品设计、工艺性能的核心参数。团队还对设备的核心模块——离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司的产品在晶圆颗粒污染控制效果和晶圆装载效率方面优于同类竞品，并且设备零部件的国产化率更高。2024 年1 至5 月，芯嵛公司营收为78.06 万元，归母净利润为-1516.68 万元，主要系公司已发出的离子注入设备仍在客户验证过程中，尚未形成收入。投資要點
事件：2024 年12 月24 日公司公告將使用自有資金不超過10.05 億元收購參股離子注入子公司芯嵛半導體剩餘82%股權。
交易基於2024-2026 子公司業績分三期完成，對賭補償機制降低收購風險：華海清科秉持「裝備+服務」的平台化發展策略，通過此次收購成功切入離子注入領域。此次交易將基於收購標的2024-2026 年業績、營收結構和交付機臺數量等考覈標準，分三期完成。具體來看：（1）芯嵛公司2024 年的營收需分別達0.45 億、1.05 億和3.4 億元，且整機營收佔比需超過80%，零部件、維保、材料等其他業務營收佔比不超過20%；（2）2024 至2025 年，需分別交付不少於4 臺和8 臺機台進入客戶端驗證或驗收程序。如果芯嵛公司超額完成上述考覈標準，收購方將通過現金獎勵的方式對芯嵛公司的核心技術團隊進行獎勵。若（1）業績未達到85%且（2）交付機臺數量未達標，補償金額將根據特定公式計算，並可通過扣減支付費用或股份等方式執行，補償總額不超過轉讓對價總額；這種對賭補償機制旨在最大程度降低收購方的收購風險，並激勵芯嵛公司核心團隊。
芯嵛核心團隊專注離子注入行業30 餘年，低能大束流離子注入設備已在多家客戶端驗證：芯嵛公司成立於2018 年，主要從事集成電路離子注入的研發、生產和銷售。公司的低能大束流離子注入設備已送往客戶端進行驗證。芯嵛公司的核心技術團隊在離子注入行業擁有超過30年的專業經驗，積累了豐富的行業知識和產品設計、工藝性能的核心參數。團隊還對設備的核心模塊——離子束流系統的傳輸路徑進行了升級改進，使得芯嵛公司的產品在晶圓顆粒污染控制效果和晶圓裝載效率方面優於同類競品，並且設備零部件的國產化率更高。2024 年1 至5 月，芯嵛公司營收爲78.06 萬元，歸母凈利潤爲-1516.68 萬元，主要系公司已發出的離子注入設備仍在客戶驗證過程中，尚未形成收入。
受益於AI、高性能計算領域快速發展，公司CMP 裝備、減薄裝備將得到更廣泛應用：隨着AI 和高性能計算的快速發展，芯片性能和功耗的要求不斷提高，通過內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝的Chiplet 和基於2.5D/3D 封裝技術將DRAMDie 垂直堆疊的高帶寬存儲器（HBM）需求高增。公司主打產品CMP 裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應用。
盈利預測與投資評級：我們維持公司2024-2026 年歸母凈利潤爲10.9/13.8/15.8 億元，當前市值對應動態PE 分別爲40/31/27X，基於公司較高的成長性，維持「買入」評級。
風險提示：收購進展不及預期，下游擴產不及預期。