深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。證券之星消息，2024年12月25日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2024年12月25日接受機構調研，東方證券、博時基金、獵投資本、天風證券、睿智產業投資參與。
具體內容如下：
問：請介紹公司PCB業務主要產品下游應用分佈情況。
答：公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及製造等相關工作，產品下游應用以通信設備爲核心（覆蓋無線側及有線側通信），重點佈局數據中心（含服務器）、汽車電子（聚焦新能源和DS方向）等領域，並長期深耕工控、醫療等領域。
問：請介紹AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。
答：伴隨I技術的加速演進和應用上的不斷深化，新一代信息技術產業對於高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業對於大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、I加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影
問：請介紹公司是否具備HDI工藝技術能力。2HDI作爲一項平台型工藝技術，可實現PCB板件的高密度佈線。
答：公司PCB業務具備HDI工藝能力，主要應用於通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等下游領域的部分中高端產品。
問：請介紹公司PCB業務今年前三季度在數據中心領域的佈局拓展情況。
答：數據中心是公司PCB業務重點佈局領域之一，聚焦服務器、存儲及周邊產品。2024年前三季度，全球主要雲服務廠商資本開支規模明顯升，並重點用於算力投資，帶動I服務器相關需求增長，疊加通用服務器EagleStream平台迭代升級，服務器總體需求溫。在此期間，公司數據中心領域訂單同比顯著增長，主要得益於I加速卡、EagleStream平台產品持續放量等產品需求提升，產品結構有所優化。在新產品預研方面，公司已配合下游客戶開展下一代平台產品研發、打樣工作。
問：請介紹公司對汽車電子市場的佈局邏輯以及技術優勢。
答：與傳統汽車電子產品相比，公司所聚焦的新能源和DS領域對PCB在集成化等方面的設計要求更高，工藝技術難度有所提升。例如DS領域相關產品對車載通信及數據處理能力要求更高，涉及高頻材料、HDI工藝、小型化等複雜設計。伴隨汽車電動化/智能化趨勢的延續及未來車聯網等終端應用的湧現，汽車也可能演變爲新型的移動數據終端，公司在通信領域積累的技術優勢可進一步延伸。
問：請介紹公司對電子裝聯業務的定位及佈局策略。
答：公司電子裝聯業務屬於PCB製造業務的下游環節，按照產品形態可分爲PCB板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。公司發展電子裝聯業務旨在以互聯爲核心，協同PCB業務，發揮公司電子互聯產品技術平台優勢，通過一站式解決方案平台，爲客戶提供持續增值服務，增強客戶粘性。
問：請介紹公司在封裝基板領域的產品佈局情況。
答：公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力。另一方面，針對FC-BG封裝基板產3品，公司通過近年來持續的技術研發工作，已實現部分產品的技術能力突破，相關客戶認證及產能建設工作取得進展。目前，公司已成爲內資最大的封裝基板供應商。
問：請介紹廣州封裝基板項目連線爬坡進展。
答：公司廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線，產品線能力在今年持續快速提升，已承接部分產品訂單。目前其產能爬坡尚處於前期階段，重點仍聚焦平台能力建設，推進客戶各階產品認證工作，其認證週期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。
問：請介紹公司封裝基板業務在FC-BGA技術能力方面取得的進展。
答：公司FC-BG封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品製造能力，其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。
問：請介紹公司近期產能利用率情況。
答：公司近期綜合產能利用率較2024年第三季度保持平穩。
問：請介紹公司業務目前是否涉及玻璃基板產品。
答：玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產工藝方面均存在差異，在各自的應用領域具有不同特徵。公司對玻璃基板技術保持密切關注與研究，目前不涉及玻璃基板的生產。
問：請介紹請介紹上游原材料價格變化情況及對公司的影響。
答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2024年上半年，銅箔、覆銅板等關鍵原材料價格隨大宗商品價格波動，貴金屬等部分輔材價格出現一定漲幅，部分板材價格在二季度末以來有所上浮，整體價格相對保持平穩。公司將持續關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，並與供應商及客戶保持積極溝通。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2024年三季報顯示，公司主營收入130.49億元，同比上升37.92%；歸母凈利潤14.88億元，同比上升63.86%；扣非凈利潤13.76億元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入47.28億元，同比上升37.95%；單季度歸母凈利潤5.01億元，同比上升15.33%；單季度扣非凈利潤4.72億元，同比上升51.53%；負債率42.47%，投資收益504.25萬元，財務費用7272.53萬元，毛利率25.91%。
該股最近90天內共有18家機構給出評級，買入評級17家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲145.22。
以下是詳細的盈利預測信息：
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
