切入晶圆光刻胶，首获客户订单：公司在光刻胶领域已布局开发20 多款 产品，其中9 款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，2024年12 月，公司公告一款浸没式ArF 晶圆光刻胶及一款KrF 晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，价值数百万。公司目前已经具备潜江一期年产30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线，后续公司计划通过向不特定对象发行可转债券的方式募资建设“年产300 吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和补充流动资金，规划募资总规模不超过人民币9.1 亿元。光刻胶产品作为晶圆制造的关键材料，技术和进入门槛较高，特别是KrF/ArF 这类高端光刻胶，国内供应商较少，国产替代的需求尤为迫切。而对于客户来说，光刻胶的产品性能表现、质量稳定性以及供应链的安全可靠程度，均是关乎企业生产运营的核心要素。当前，部分国内客户被列入美国实体清单，将直接导致其原有进口供应链面临中断风险，进口替代需求高涨，会强力推动国产光刻胶加速入场。結論與建議：公司以打印機耗材起家，聚焦半導體新材料，已經成爲國內CMP拋光墊龍頭企業，且橫向佈局了半導體顯示材料、CMP拋光液、清洗液、半導體封裝材料和高端光刻膠等領域，目前顯示材料和CMP拋光液正在放量，封裝材料和臨時鍵合膠正在發展初期。半導體材料正在驅動公司二次成長，目前半導體材料在公司營收中的佔比持續增長，帶動公司毛利率和盈利持續提升，看好公司成長爲多元化的半導體材料平台型企業，首次覆蓋，給予「買進」評級。
拋光墊產能持續放量，推動公司業務增長：公司是國內拋光墊龍頭企業，全面掌握了CMP 拋光墊全流程核心研發技術和生產工藝。2024 年前三季度公司拋光墊業務累計實現營收5.23 億元，yoy+95%，佔總營收比重達22%。目前公司具備武漢年產40 萬片硬墊（主要用於粗拋）及潛江年產20 萬片軟墊（主要用於精拋）及拋光墊配套緩衝墊的現有產能。2024 年9 月，公司首次實現拋光墊單月銷量破3 萬片的歷史新高。公司目前已啓動武漢硬墊產線的產能擴充計劃，預計將於2025 年Q1 完成年產48 萬片的達產，後續適當增加設備投入和9 個月左右時間，可將產能進一步提升至年產60 萬片。公司硬墊產品在國內市場的滲透程度隨訂單增長穩步加深，外資方面，公司在客戶方面取得突破，銅製程拋光硬墊產品已在某主流外資邏輯廠商實現小批量供貨，並與更多外資本土及海外市場客戶接洽推廣中。拋光軟墊方面，潛江工廠多個軟墊產品已實現批量銷售，產能進入爬坡階段，產銷快速提升，2024 年8 月份實現扭虧爲盈，後續有望持續盈利。隨着製程技術的持續演進與不斷突破，其精細化程度逐步攀升，促使拋光環節中的拋光次數顯着增加，將有力地推動拋光墊市場需求的持續增長。我們看好公司優勢產品拋光墊在客戶和銷量方面持續擴張，帶動公司半導體業務的成長。
完善產業佈局，新增拋光液、清洗液業務：公司依託已有的拋光墊業務，開拓CMP 拋光液、清洗液產品，完善產業佈局。公司在武漢本部和仙桃園區共有拋光液1.5 萬噸/年，其中仙桃園區1 萬噸 CMP 拋光液（一期）及1 萬噸CMP 拋光液用配套納米研磨粒子產線自2023 年11 月竣工試生產，目前已具備大批量穩定規模量產能力。2024 年前三季度公司CMP 拋光液、清洗液業務實現營收1.4 億元，yoy+190%,佔總營收比重6%。公司介電層、多晶硅、氮化硅等多品類拋光液及銅CMP 後清洗液產品在國內多家客戶增量銷售，另有銅及阻擋層拋光液等多款新產品在客戶端驗證進度不斷推進，部分產品進入量產導入驗證階段。我們看好公司依靠拋光墊產品的客戶基礎，積極導入CMP 拋光液、清洗液產品，爲公司業績提供新的貢獻點。
切入晶圓光刻膠，首獲客戶訂單：公司在光刻膠領域已佈局開發20 多款 產品，其中9 款產品已完成內部開發並已送樣至客戶端測試驗證，2024年12 月，公司公告一款浸沒式ArF 晶圓光刻膠及一款KrF 晶圓光刻膠產品順利通過客戶驗證，並分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，價值數百萬。公司目前已經具備潛江一期年產30 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產線，後續公司計劃通過向不特定對象發行可轉債券的方式募資建設「年產300 噸KrF/ArF 光刻膠產業化項目」、「光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目」和補充流動資金，規劃募資總規模不超過人民幣9.1 億元。光刻膠產品作爲晶圓製造的關鍵材料，技術和進入門檻較高，特別是KrF/ArF 這類高端光刻膠，國內供應商較少，國產替代的需求尤爲迫切。而對於客戶來說，光刻膠的產品性能表現、質量穩定性以及供應鏈的安全可靠程度，均是關乎企業生產運營的核心要素。當前，部分國內客戶被列入美國實體清單，將直接導致其原有進口供應鏈面臨中斷風險，進口替代需求高漲，會強力推動國產光刻膠加速入場。
半導體顯示材料競爭力不斷增強，YPI、PSPI 國內領先：公司半導體顯示材料業務2024 年前三季度累計實現營收2.82 億元，yoy+168%,佔總營收比重12%。公司在聚酰亞胺產品方面較爲領先，目前顯示材料主要產品包括黃色聚酰亞胺（YPI）、光敏聚酰亞胺（PSPI）和薄膜封裝材料（TFE-INK），主要用於柔性顯示面板的製造和封裝。目前三種產品均在國內主流面板廠規模供應，且YPI、PSPI 產品處於國產供應領先地位，是國內大部分主流顯示面板客戶YPI、PSPI 產品的第一供應商。公司在仙桃產業園擁有1000 噸的面板用PSPI 產能，是國內首個千噸級PSPI 產線，是國內面板顯示關鍵材料的主要供應基地。公司還在持續開發新產品，包括PI 取向液、無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI〕、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL〕、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK〕等，目前新產品的開發、驗證持續推進，後續有望憑藉公司現有客戶基礎加速進入相關供應鏈。看好公司顯示材料業務線持續豐富，市場份額的進一步擴大，帶動版塊營收持續上揚。
先進封裝材料正在突破，臨時鍵合膠獲客戶訂單：公司入局半導體先進封材料業務，主要產品是半導體封裝PI（聚酰亞胺）和臨時鍵合膠。PI是半導體封裝的關鍵原材料，主要應用於再佈線（RDL）工藝，公司已佈局7 款產品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI 和負性PSPI。目前5 款產品送樣，上半年完成了3 家客戶的稽覈，6 月份取得了首張批量訂單，形成了業務突破。公司仙桃的千噸級PSPI 產能也可用於半導體封裝，獲得客戶訂單後即可實現無縫銜接。公司12 月公告首次獲得國內某主流晶圓廠客戶的臨時鍵合膠的採購訂單。臨時鍵合膠是把晶圓和臨時載板黏接在一起的中間層材料，是晶圓減薄的關鍵材料。目前有三家以上晶圓廠客戶和封裝客戶已和公司完成技術對接，公司正在根據部分客戶的需求進行內部驗證中。公司目前擁有年產110 噸的臨時鍵合膠（鍵合膠+解鍵合膠）產能，具備量產供貨能力，能夠滿足客戶端持續訂單需求。
打印耗材長期領先，提供堅實基礎：公司打印複印通用耗材業務發展多年，是全球激光打印複印通用耗材龍頭企業，實現了全產業鏈佈局，產品上至碳粉、顏料、電荷調節劑等原材料，下至墨盒、硒鼓等耗材終端成品。2024 前三季公司打印複印耗材產品實現營收13.22 億元，yoy+3%，佔總營收比例54%。預計此版塊業務將維持穩定發展態勢，爲公司二次成長提供穩定的現金支撐。
盈利預測：公司2024 年前三季度實現營收24.26 億元，yoy+29.54%；歸母凈利潤3.76 億元，yoy+113.51%。我們看好公司在半導體材料版塊的多方位發展，預計公司2024/2025/2026 年分別實現歸母凈利潤4.6/6.7/8.5 億元，yoy+105%/+48%/+26%，摺合EPS 爲0.49/0.72/0.91元，目前A 股股價對應的PE 爲57/38/30 倍，估值合理，首次覆蓋，給予「買進」評級。
風險提示：1、公司產品價格不及預期；2、新產能釋放不及預期；
