然而，随着全球半导体市场的不断变化和竞争的日益激烈，富满微正置身于挑战与机遇并存的复杂环境之中。能否再現芯片行業輝煌？
《投資者網》喬丹
富滿微（300671.SZ）作爲芯片行業明星股，憑藉其在電源管理類芯片和LED控制及驅動類芯片領域的深厚積累，已在全球市場中佔據了一席之地。
然而，隨着全球半導體市場的不斷變化和競爭的日益激烈，富滿微正置身於挑戰與機遇並存的複雜環境之中。
業績下滑與財務壓力
回溯至2017年7月，富滿微成功登陸創業板，自此開啓了其飛速發展的篇章。公司專注於高性能、高品質模擬集成電路芯片的設計研發、封裝測試及銷售。其產品線豐富多樣，不僅覆蓋了視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多個核心技術領域，還廣泛應用於消費類電子、通信設備、工業控制、汽車電子等傳統領域，以及物聯網、新能源、可穿戴設備等新興電子產品領域，市場拓展成效突出。
從2017年至2021年，富滿微的營業收入與凈利潤規模均實現了大幅增長，分別從4.4億元、0.59億元攀升至13.7億元、4.56億元，彰顯出強勁的增長動力和盈利能力。
然而，自2022年以來，全球電子產品需求疲軟，市場競爭加劇，富滿微面臨前所未有的挑戰。公司產品銷售價格受到壓力，導致公司業績出現虧損。2022年至2024年前三季度，公司累計虧損額達到5.86億元。不過公司毛利率在2024年前三季度有所回升，從2023年末的7.3%提升至17.92%，虧損幅度有所收窄。
與此同時，富滿微的財務狀況也面臨考驗。2024年前三季度，公司貨幣資金僅爲1.13億元，而包括短期借款、應付款等在內的流動負債總額高達7.16億元。債務壓力不容忽視。尤其在經營困難時期，若資金鍊出現問題，可能對公司穩定性產生嚴重影響。
此外，富滿微的存貨餘額也保持在較高水平。2022年，因終端客戶需求不及預期、採購成本上升等多重不利因素，富滿微計提了1.3億元的存貨跌價準備，導致凈利潤出現虧損，這一問題在2023年和2024年仍然存在，今年前三季度，公司存貨餘額達到4.65億元。若市場競爭進一步加劇，產品銷售價格持續承壓，公司可能再次面臨存貨減值的風險。
募投項目進展緩慢
事實上，在業績下滑的苗頭初現之前，富滿微已前瞻性地佈局，力圖增強其市場競爭力，尤其將5G產業視爲發展的重要契機。自2020年始，5G技術的迅猛發展與廣泛應用極大地推動了上下游產業對半導體的需求，爲中國半導體行業開闢了新的增長點。隨着5G技術的商業化步伐加快，射頻芯片等相關領域的需求量與市場規模均呈現爆發式增長。
富滿微敏銳地捕捉到了這一趨勢，迅速響應市場需求，把握這一戰略機遇。2021年，公司通過定向增發成功籌集資金8.9億元。這筆資金被用於5G射頻芯片與LED芯片及電源管理芯片的生產建設項目、研發中心的建設，以及補充流動資金，總投資規模達到11.56億元。其中，針對5G射頻芯片及電源管理芯片的生產建設項目，公司計劃投入5億元的募集資金。
這一系列募投項目的實施，不僅是富滿微發展戰略中的重要一環，更旨在進一步鞏固其現有產品的市場地位，優化產品結構，拓展產業鏈佈局，從而推動企業實現全面升級與跨越式發展。然而，令人遺憾的是，截至2024年上半年，該項目的實施進度僅達到75.7%，與預期目標存在不小的差距。
另根據Wind數據，卓勝微、國博電子、中瓷電子等企業在5G業務領域已經取得了明顯成果，併成功驅動了業績的大幅增長。特別是中瓷電子，已經在推進5G-A、6G、衛星通信等新一代通信系統用射頻芯片與器件的關鍵技術突破和研發工作。半導體市場客戶集中度高的特點，使得一旦客戶選擇了某家供應商，就很難再發生變更。這意味着，當這些企業已經在市場上佔據了一席之地時，富滿微再想切入該領域將面臨更大的挑戰。
而在此期間，富滿微還遭遇了治理與合規方面的嚴峻挑戰。根據Wind數據，從2024年9月21日至12月19日，公司股價表現強勁，從9月20日的25.27元/股大幅上漲至42.82元/股，漲幅高達69.45%。
但在股價上漲的同時，2024年11月20日，富滿微發佈公告稱控股股東集晶香港因存在信息披露違規及在股票限制轉讓期內違規轉讓股票的行爲，遭到中國證監會深圳監管局處以總額420萬元的罰款，其中100萬元爲信息披露違規罰款，320萬元爲限制轉讓期內轉讓股票的罰款。此外，集晶香港的實際控制人劉景裕也因未履行信息披露義務，受到警告並罰款50萬元。這一系列事件引發了市場的廣泛關注，並對富滿微的聲譽以及投資者信心造成了負面影響。
總體來看，富滿微正處於一個轉折期，經歷了高速增長後的陣痛期，面臨着來自市場、財務和治理方面的多重挑戰。不過，公司在毛利率回升、部分虧損收窄等方面仍然展現出一定的恢復潛力。未來，如何應對外部市場環境變化、加強內部治理、推進募投項目的順利實施，能否在5G等新興領域取得突破，增強核心競爭力，將是富滿微能否重回增長軌道的關鍵。（思維財經出品）■
