与此同时，台积电最关键半导体设备的供应商们销售额2025年起势必将不断扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不断扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在美国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于今年起陆续完工而大批量采购造芯所需光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积以及先进封装等高端半导体设备。这些半导体设备供应商们主要包括 智通財經APP獲悉，來自TF International Securities的知名科技行業供應鏈分析師郭明錤週一表示，在今後幾年時間裏，總部位於荷蘭的半導體設備巨頭BE Semiconductor可能將看到一些非常強勁的業績與股價催化劑，其中包括受益於$蘋果 (AAPL.US)$未來幾年最重磅的iPhone 18 Pro、蘋果M系列AI芯片以及$英偉達 (NVDA.US)$、$昆騰 (QMCO.US)$ InfiniBand高性能交換機的變化所帶來的無比強勁半導體設備需求。
2023年ChatGPT風靡全球，2024年Sora文生視頻大模型重磅問世以及AI領域「賣鏟人」英偉達連續多個季度無與倫比的業績，意味着人類社會2024年起逐步邁入AI時代。而$台積電 (TSM.US)$、$阿斯麥 (ASML.US)$、$應用材料 (AMAT.US)$以及BE Semiconductor等共同締造對於人類科技發展最重要的底層硬件——芯片的「締造者們」經歷堪稱「黃金時代」的PC時代與智能手機時代後，從2024年開始，或將在全球佈局AI的這波浪潮中迎來嶄新的「黃金時代」。
在當前AI芯片需求激增背景下，作爲全球AI芯片領導者英偉達以及AMD AI芯片唯一代工廠，以及蘋果、$微軟 (MSFT.US)$和$亞馬遜 (AMZN.US)$等雲巨頭自研AI芯片唯一代工廠的台積電勢必持續受益。
與此同時，台積電最關鍵半導體設備的供應商們銷售額2025年起勢必將不斷擴大，主要因台積電、三星電子以及英特爾等芯片製造商們不斷擴大基於5nm及以下先進製程的AI芯片產能以及最頂尖Chiplet先進封裝產能，加之台積電在美國、日本和德國的大型芯片製造廠有望於今年起陸續完工而大批量採購造芯所需光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積以及先進封裝等高端半導體設備。這些半導體設備供應商們主要包括 $阿斯麥 (ASML.US)$、 $應用材料 (AMAT.US)$、東京電子與BE Semiconductor等芯片產業鏈頂級設備商。
TechInsights近日發佈《2025年半導體製造市場展望》，這家研究機構表示，由於終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將增長26%。隨着售出設備的增多，IC銷量預計將躍升17%，這將帶動硅需求相應增長17%。因此TechInsights預計明年半導體設備市場將迎來強勁增長的一年，預計增幅爲19.6%。
由於市場擔憂非AI領域疲軟需求可能不利於應用材料、$科磊 (KLAC.US)$以及BE Semiconductor等半導體設備公司業績增長，總部位於荷蘭的半導體設備巨頭BE Semiconductor在歐洲股市的股價在經歷年初暴漲後未能延續漲勢，自年初至今已下跌約3%。但是仍不乏華爾街分析師看漲該股未來12個月內上漲至少20%，主要因極度看好英偉達、蘋果以及谷歌、亞馬遜等科技巨頭們芯片需求持續炸裂式增長，尤其是與AI的相關的芯片，促使這些科技巨頭的「最核心芯片代工廠」——台積電(TSM.US)加大力度購置BE Semiconductor的高端半導體設備。
「混合鍵合」——蘋果未來幾年將非常依賴的技術
對chiplet先進封裝至關重要的「Hybrid Bonding」領域，BE Semiconductor這家位於荷蘭的半導體設備公司所獨有領先全球的「混合鍵合」(Hybrid Bonding)先進封裝技術——一種用於連接不同「芯粒」並提高其性能的創新突破性高端鍵合技術，從最初的採用階段進入產能擴張階段。華爾街大行高盛甚至預計，到2027年，BE Semiconductor「混合鍵合」先進封裝帶來的營收規模至少超5億歐元，而2022年僅僅約爲5000萬歐元，並指出該公司已經收到芯片製造商台積電以及三星的產能擴張大訂單。
不僅「混合鍵合」先進封裝設備有望催化BE Semiconductor業績與股價齊增，TF International Securities分析師郭明錤在其博客中表示，展望蘋果未來的技術路線圖，預計蘋果公司未來幾年最重磅的硬件產品——iPhone 18 Pro將在2026年升級至「可變光圈」。郭明錤補充道，BE Semi是光圈葉片組裝設備的核心供應商，而光圈葉片是「此次蘋果零部件升級的關鍵組件」。
光圈葉片通常用於相機、顯微鏡等光學儀器中，負責調節進入光路的光線量，還影響成像的光學質量，其具體的組裝過程涉及極度精密的機械加工和裝配技術，比如光圈葉片的裝配需要多片葉片以特定方式疊加，通過機械或電動控制機構(如步進電機)實現同步旋轉和調整。這些精密技術可能正是BE Semiconductor高端設備產品線獨傢具備的核心技術。
郭明錤還指出，隨着蘋果在2025年和2026年轉向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也將大幅受益，這些芯片將使用「芯片代工之王」台積電最先進的3nm工藝節點進行製造，以及台積電的SoIC-X這一3D級別的先進封裝技術。蘋果的M5芯片在AI推理方面表現可能非常亮眼，分析師郭明錤補充表示，BE Semi的「混合鍵合先進封裝設備」可能將從「蘋果爲其高端M5系列芯片使用小輪廓集成電路先進封裝」中大幅受益。
究竟何謂「混合鍵合」？
BE Semiconductor 的混合鍵合先進封裝設備被台積電等芯片製造行業領先者全面採用，主要用於芯片先進封裝環節，無論是2.5D CoWoS先進封裝還是更加先進的3D封裝均需要用到混合鍵合設備。混合鍵合(即Hybrid Bonding)是芯片先進封裝中可謂最關鍵的技術，結合了電氣連接和機械連接，能夠顯著提高芯片之間的互連密度、數據傳輸效率以及綜合能效，這一技術被廣泛應用於AI芯片領域——比如英偉達Hopper、Blackwell系列AI GPU以及$博通 (AVGO.US)$AI ASIC。
與焊球互連(如BGA技術)等其他類型的封裝技術相比，混合鍵合能夠支持微小得多的芯片間距和更強勁的互連密度，同時，混合鍵合大幅降低了寄生電阻和電容，改善了信號完整性和能效。混合鍵合通過將芯片表面的氧化物層實現機械結合，並同時連接金屬接觸點形成電氣互連，其結合過程達到接近原子級別的對齊和連接。更重要的是，混合鍵合使得芯片在不進一步縮小晶體管尺寸的情況下，提升了整體性能是芯片行業領軍者們延續摩爾定律的關鍵技術之一。
台積電與BE Semi在先進封裝設備領域有着非常密切的合作關係，是BE Semi核心客戶之一。英偉達H100/H200/GB200等AI GPU不可或缺的CoWoS先進封裝技術以及蘋果M5可能採用的台積電最先進SoIC封裝技術中，台積電均使用混合鍵合先進封裝工藝來實現芯片間的高密度互連與高效率數據流傳輸。
另外，郭明錤在最新博客中補充表示，預計從明年開始， $台積電 (TSM.US)$在爲包括$美國超微公司 (AMD.US)$、 $亞馬遜 (AMZN.US)$ 旗下雲計算巨頭AWS以及$高通 (QCOM.US)$在內的多個不同核心客戶使用「小輪廓集成電路封裝」以及更廣泛的混合鍵合先進封裝方面將出現「非常顯著的設備增長」。
郭明錤表示，BE Semiconductor也將受益於高帶寬存儲混合鍵合(即HBM混合鍵合封裝)可能因AI芯片需求過於強勁，使得比預期更早實現這一封裝技術進步。
「我的行業研究表明，SK海力士將從2026年的HBM4e(16hi級別)存儲產品中開始採用混合鍵合先進封裝技術，」郭明錤在博客中寫道。「得益於混合鍵合技術提供的更高級別先進封裝密度，HBM存儲系統能夠以更低的功耗實現更強勁的性能，滿足人工智能服務器系統的井噴式AI訓練/推理算力需求。」
TF International Securities分析師郭明錤還表示，英偉達旗下專屬的InfiniBand高性能交換機將於明年升級至Quantum-3/X800。據郭明錤最新介紹，該款交換機將採用共封裝光學器件(即co-packaged optics)，這將進一步推動對混合鍵合先進封裝設備的強勁需求，從而全面惠及BE Semiconductor。
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