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璞泰来(603659.SH):公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝,可用于HBM芯片封装胶填料

璞泰來(603659.SH):公司納米氧化鋁業務開發出了低α放射球形氧化鋁,可用於HBM芯片封裝膠填料

格隆匯 ·  2024/12/24 07:57

格隆匯12月24日丨璞泰來(603659.SH)在投資者互動平台表示,跨行業嘗試存在較多的挑戰,公司的業務主要圍繞爲新能源電池提供關鍵材料和自動化工藝裝備的綜合解決方案,服務和快速響應客戶的需求,同時也基於對自動化工藝裝備產業化的經驗和技術積累,爲公司材料類業務發展提供工藝技術協同。在此基礎上公司設備業務向比如鈣鈦礦太陽能設備和氫能設備等領域進行了拓展。公司材料業務也基於自身的工藝製造和產品儘可能去延伸其使用範圍,比如:公司納米氧化鋁業務開發出了低α放射球形氧化鋁,可用於HBM芯片封裝膠填料,目前已製備出雜量元素含量符合要求的的氧化鋁粉體,即將進入球形化加工階段。 未來,公司仍將繼續堅持在基於公司現有材料和設備業務的基礎上,繼續拓展新產品和新工藝的應用領域,持續創新發展,提升公司的市場競爭力和企業價值。

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