由于博通ASIC（专用芯片）显示的市场接受度，导致通用算力芯片公司英伟达一度下跌近7%，盘中跌至自10月18日以来的股价新低。博通幹嘛的？怎麼衝擊了英偉達股價，後者又是怎麼擋住衝擊的？
作者：周源/華爾街見聞
最近博通在12月12日發佈的2024財年業績報告中，展現的AI技術和產品的業績實力，震撼全球。
由於博通ASIC（專用芯片）顯示的市場接受度，導致通用算力芯片公司英偉達一度下跌近7%，盤中跌至自10月18日以來的股價新低。
博通究竟是幹嘛的？
博通的業務主要涵蓋半導體技術與基礎設施軟體兩大領域，展現出實力強悍的多元化特徵。
2024財年，博通的淨收入高達516億美元，毛利率達76.5%，盈利能力和運營效率令人矚目。
其中，半導體業務營收爲301億美元，基礎設施軟體業務營收爲215億美元，同比增長196%。在AI領域，博通的表現尤爲突出，其AI業務收入達122億美元，同比增長220%，在半導體業務中佔比顯著提升，充分展現了其在 AI 時代的競爭實力。
博通的整體技術實力，包括網絡芯片技術、AI定製芯片技術和互連技術。與英偉達一樣，博通也有特殊的軟體和生態佈局。
在高性能計算和AI時代，網絡芯片是博通的重要支柱業務。
博通作爲全球最大的網絡芯片製造商，其以太網產品線爲AI集群提供了多種解決方案。例如，Endpoint Scheduled系統架構中的Tomahawk 5以太網交換芯片，自2010年以來實現了80倍帶寬提升——從640Gbps增長到2022年的51.2Tbps，同時能耗降低超過90%，爲小規模AI集群數據調度提供了高效支持。
在Switch Scheduled架構中，Ramon和Jericho3 - AI芯片可實現多路徑互聯，Jericho3 - AI能連接多達32000個GPU，每片AI加速卡提供800Gbps數據帶寬，有效提升了網絡性能。
此外，博通的Thor系列網卡也在不斷創新：Thor 2是業界首款5nm工藝的400千兆以太網NIC設備，支持16條PCI Express 5.0通道，可直接驅動5米銅纜，還支持RoCE v2 RDMA技術，並且博通已着手研發更高速的網卡芯片，持續引領網絡芯片技術發展。
在AI定製芯片技術領域，博通是全球最大的AI定製芯片服務商：在175億美元的可服務市場中佔據約70%的份額。
自2014年進軍定製化AI加速器市場以來，博通與客戶深度合作，研發多代XPU加速器。
博通計劃於2025年下半年推出基於3nm工藝的下一代XPU，加速高性能計算發展。
在IP投資方面，博通極具前瞻性，累計投入約30億美元用於XPU IP的差異化和創新，擁有廣泛的IP組合，包括SerDes IP、AI優化的NICs IP、緩存IP、CPO IP軟體API等，爲XPU提供關鍵支持。
同時，博通在封裝技術上也取得重大突破，其3.5D eXtreme Dimension系統級封裝（XDSiP）平台技術集成了大量硅片和HBM堆棧，在互連密度和功率效率方面優勢顯著，有效提升了大規模AI計算的效率並降低了功耗。
互連技術及相關產品也是博通的技術優勢領域。
比如PCIe + Retimer技術，博通在PCIe技術領域實力強勁。
什麼是PCIe呢？
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），即高速外圍組件互連標準，是一種高速串行計算機擴展總線標準，用於連接計算機的主板和各種外圍設備。
自2003年推出第一代PCIe起，博通已累計出貨超10億個PCIe端口。2018年引入Retimer技術解決長距離信號傳輸問題，並在後續PCIe發展中成爲標配。2024年3月，博通推出全球首款5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0 和 PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定時器，爲實現高速互連提供了重要保障。
在光互連領域，博通長期處於領先地位，尤其是VCSEL、EML等高線性連續波激光器等光互聯技術方面成果豐碩。這些技術在AI和ML系統高速互連中發揮關鍵作用，速度已迭代至200Gbps。
目前，博通每年出貨超5000萬個高速光通信激光器。
博通推出了業界首款51.2Tbps CPO以太網交換機Bailly，與可插拔收發器相比，顯著降低了光學互連的運行功耗並提高了硅面積效率，同時其5nm的Sian 2等產品還具備性能強悍的電氣和光學接口能力。
此外，博通開發的5nm Peregrine和3nm Condor SerDes技術，不僅支持銅纜連接，還原生支持CPO，可廣泛應用於多個產品平台。這種技術擁有的帶寬能力突破了100GB，而國內最頂級的同類產品，帶寬僅2GB。
博通在基礎設施軟體方面也成績斐然，其收入在總營收中佔比高達41.6%。
通過一系列戰略性收購，如2023年收購軟體巨頭VMware，博通構建了較爲完善的軟體業務體系，進一步強化了其在半導體技術與基礎設施軟體市場的競爭力，爲客戶提供更全面的解決方案，形成高效協同的網絡與軟體生態。
但實事求是地說，博通的ASIC生態完整性和易用性不如英偉達的CUDA，軟體環境相對單一，主要是爲特定用途和算法設計，編程難度較大，開發工具和軟體庫也不夠豐富，開發者需要花費更多時間去調試和開發，限制了其在更廣泛應用場景中的推廣。
相對來說，英偉達的GPU產品迭代速度快，能緊跟技術發展趨勢和市場需求，每年都有新產品推出或性能提升。
相比之下，博通的ASIC芯片一旦設計完成並完成製造，就很難再做更改，設計和製造週期較長，不太適合快速變化的AI市場中頻繁的技術迭代，可能會導致其在技術先進性方面落後於英偉達。
無法按需做出技術和製造環節的調整，這是定製芯片比通用芯片成本更高的主要原因。
此外，定製芯片還有個問題：客戶面受限。
博通主要側重爲大型科技公司提供定製芯片服務，客戶群體相對較窄；英偉達的GPU產品通用性強，能滿足不同規模企業和各種應用場景的需求，從小型初創企業到大型企業都有廣泛的客戶基礎。
一旦博通依賴的大客戶有啥技術轉向，或業務調整，那麼博通的業績就會連帶受到顯著的消極影響。
從這個角度看，英偉達在市場覆蓋範圍和客戶多樣性方面具有更大的優勢，能更好地應對市場波動和不同客戶的需求變化。
缺乏全棧解決方案也是博通的短板。
博通主要專注於芯片設計和封裝，缺乏像英偉達那樣的全棧式解決方案：客戶在使用博通芯片時，需要自行解決網絡設備、軟體等配套設施的問題，增加了客戶的使用成本和複雜性。
或許市場充分看到了博通在面對英偉達時的這些短板，故而在12月12日發佈2024財年業績報告之後昨日（12月23日）美股收盤，英偉達收復了股價「失地」，整體還微漲了1.70%；而博通股價從12月14日的高點回落了6.84%至12月23日的232.5美元，但總市值仍在1萬億美元之上，爲1.09萬億美元。
就未來的展望而言，博通不僅是半導體行業的佼佼者，更是推動AI技術發展的關鍵力量。
從網絡連接到AI算力，從半導體硬件到軟體基礎設施，博通的技術拼圖完整且強大，爲AI產業的發展提供堅實基石。
當然，博通也面臨着諸多挑戰，如市場競爭日益激烈，需不斷投入研發以保持技術領先地位；同時，AI技術發展迅速，博通需要持續創新以適應不斷變化的市場需求。
