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サンワテクノス Research Memo(4):“やりたいこと”を“できる”に変えるものづくりのベストパートナー目指す

サンワテクノス研究備忘錄(4):致力於成爲將「想做的事情」變爲「能夠做到」的製造業百世集團最佳合作伙伴

Fisco日本 ·  2024/12/24 14:04

■三和技術<8137>的長期願景和中期經營計劃

1. 長期願景

該公司群在「造人、興公司、服務社會」的企業宗旨下,利用全球網絡,爲客戶提供「最新的信息」、「洞察需求的解決方案」、「安全可靠的服務」,並通過與合作伙伴公司的協作,促進產業發展,爲實現可持續的社會貢獻力量。近年來,全球社會情勢變化顯著,市場環境也發生了巨大變化,因此爲了更加明確該公司群的發展方向,制定了面向2031年3月期的長期願景「Sun-Wa Vision 2030」和以2023年3月期作爲初年度的爲期三年的第11次中期經營計劃「SNS2024(Sun-Wa New Stage 2024)」(於2022年5月公佈)。關於長期願景中的使命(使命/value)、願景(該公司群所追求的形象)、價值(實現使命和願景的價值觀),如下所示。

關於使命的定義爲「連接世界各地的技術,創造新價值,支持豐富的社會建設」,利用全球網絡,提供最新的技術提案和最佳產品,爲可持續社會的發展貢獻力量。同時,願景指出旨在成爲「將『想做的事』變爲『可以做』的最佳製造合作伙伴」。

爲了實現使命和願景的價值觀(價值),提到了「客戶導向」、「挑戰精神」、「團隊合作和溝通」三點。「客戶導向」意味着始終從客戶的視角思考事物,通過共享價值觀來真正理解客戶需求,盡力成爲最佳理解者。「挑戰精神」強調設定高目標以促進自身成長,積極挑戰變化,提高創造力和專業性,提升企業活力。同時在「團隊合作和溝通」中,尊重對方,理解差異,並認可其價值,從而創造新的價值。此外,通過重視合作伙伴公司,充分發揮綜合實力。


通過實施業務戰略和成長戰略,預計在2026年3月期以後將進入收益擴張階段

2. 中期經營計劃「SNS2024(Sun-Wa New Stage 2024)」的進展情況

(1) 經營數值目標和進展情況

從2023年3月期開始的爲期三年的中期經營計劃"SNS2024"將最重要的經營指標從"營業收入"設置爲"營業利潤",並在2025年3月期這個最後年度設定了70億日元的目標,同時努力提升企業價值,目標是早期實現市凈率超過1.0倍。不過,由於全球經濟放緩、設備投資的重新審視等受到通貨膨脹的影響,2025年3月期的營業利潤計劃預計將爲30.8億日元,低於最初目標的70億日元。對於以工業電子領域爲主的企業而言,企業的設備投資動向會受到強烈影響,因此業績出現好壞週期也是無可厚非,但因爲2025年3月期正好碰上外部環境的惡劣時期,導致了與最初目標的偏離變得明顯。

實際上,從2023年3月期以後的三期累計來看,營業利潤預計爲168億日元,與最初目標的180億日元相近。此外,與2020年3月期到2022年3月期的三期累計相比,營業利潤擴大了1.9倍,營業利潤率也從2.1%上升至3.4%,從中期趨勢來看,利潤規模正在擴大,盈利能力也在改善,評估認爲公司在2023年3月期以來開展的業務戰略和增長戰略的效果已初見成效。

(2) 戰略方針和進展情況

作爲"SNS2024"的基本方針,公司提出了a) 專注於需要創新的成長領域,b) 提供更高附加值的產品和新的解決方案,c) 通過可持續性經營推動可持續社會的實現等三點。其中,關於專注於需要創新的成長領域,公司根據客戶細分將其優勢與市場的吸引力(市場規模、增長率、利潤率)兩者結合,將其劃分爲"積極投入資源的領域(半導體製造設備、機器人裝載機、切削機)"、"選擇性投入資源的領域(FA設備、汽車、設備)"、"其他領域",通過分別爲投入資源的客戶細分制定及運行業務戰略,從而擴展銷售總利潤,加強盈利能力。

如果將2024年3月期的銷售總利潤(單體,國內業務)按領域劃分,FA設備和汽車領域各佔24%,是最高的,其次是半導體製造設備領域佔10%、機器人裝載機領域佔8%、設備領域佔5%、切削機領域佔3%。公司設定的三年目標是,這些領域的利潤增長率年均達到10%以上(僅半導體製造設備達到15%以上),並積極推進目標的達成。到2025年3月期第二季度(中期)爲止的進展情況顯示,切削機領域實現了9.8%,符合預期,但其他領域由於市場環境惡化,均未達到目標。特別是,機器人裝載機領域下降了18.1%,大幅低於預期,原因是在芯片裝載機行業市場環境惡化及其相關的元件庫存調整。儘管如此,主要客戶的元件庫存水平已恢復到正常水平,預計下半年將根據實際需求的變動,訂單也將恢復。總體經濟形勢仍然存在較強的不確定感,但預計在以FA領域爲中心的2025年以後將恢復活力。

從客戶細分的2025年3月期第二季度(中期)的成果來看,在積極投入資源的領域中,半導體製造設備領域獲得了與日本大型製造商的共同開發主題,並與美國大型製造商的聯繫進展順利。此外,爲了探討在最先進的半導體表面處理和檢測工序中使用該技術的可能性,與擁有高性能圖像處理技術的邏輯與設計(Logic and Design)進行了資本業務合作。最先進半導體的製造技術開發被作爲國家政策加強,若該技術被採納,公司在半導體製造設備行業的成長潛力將大大增加。在機器人裝載機領域,通過與半導體製造設備細分的協作贏得了商業機會。具體而言,與半導體組裝設備的外資大型製造商的部件商務談判正在爲新產品開發進行。切削機領域,通過流程集中化、自動化和節能設備的建議獲取了商業機會,並通過與MTech的合作開發了自有包裝產品"AR^2系統(AR^2 System)",致力於挖掘客戶所需功能主題。

在選擇性投入資源的領域中,FA設備領域爲了進一步攻克日本全球企業,通過建議採購方的種子獲得了商業機會,同時制定了境外地域戰略,推進了外資優質客戶的攻克活動。關於汽車領域,圍繞ADAS和電動化的主題,推動了除主力Tier1客戶外的開拓及交易擴大。ADAS、電動化和連接相關的商務談判衆多,預計該領域未來仍將保持穩定增長。在設備領域,通過與安川電機的機器人進行組合銷售,與MTech合作開發的機器人解決方案包"AR^2系統"的商業談判增加,主要集中在汽車相關行業。該解決方案的優點在於,可以方便地進行機器人在生產線更換品種時的細微設置工作,預計在以往引入機器人難度較大的多品種小批量生產線也能實現引入效果。雖然具有相同概念的解決方案在其他公司也有提供,但該公司的技術在於能夠進行高精度的控制,這是其優勢所在。

(撰寫:FISCO客座分析師佐藤讓)

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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