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华宏科技:12月23日融资买入756.98万元,融资融券余额1.76亿元

華宏科技:12月23日融資買入756.98萬元,融資融券餘額1.76億元

證券之星 ·  12/24 11:25

證券之星消息,12月23日,華宏科技(002645)融資買入756.98萬元,融資償還171.91萬元,融資淨買入585.08萬元,融資餘額1.76億元,近20個交易日中有13個交易日出現融資淨買入。

融券方面,當日融券賣出400.0股,融券償還0.0股,融券淨賣出400.0股,融券餘量5800.0股。

融資融券餘額1.76億元,較昨日上漲3.44%。

小知識

融資融券:融資餘額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資餘額增加,說明投資者心態偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬於弱勢市場。融券餘額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券餘額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向於買方。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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