【TechWeb】昨天,聯發科如期帶來了全新的天璣8400移動平台,隨後REDMI總經理王騰登臺並宣佈,REDMI Turbo 4將全球首發天璣8400-Ultra移動平台,新機會在2025年1月亮相,是2025年新年首款作品。現在有最新消息,近日盧偉冰進一步帶來了該芯片的更多參數細節。
據小米集團合夥人、總裁,手機部總裁,小米品牌總經理盧偉冰最新發佈的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的REDMI Turbo 4號稱新一代「小旋風」,將在下月亮相,將全球首發攜手MediaTek和ARM共同打造出的聯發科天璣8400-Ultra旗艦平台。該芯片採用罕有全大核架構,搭載了最新的Arm Cortex-A725核心,最高主頻可達3.25GHz,單核性能提升10%,功耗卻減少了35%。它的緩存系統也得到了顯著增強,使得整體性能更上一層樓。內置Arm Mali-G720 GPU,讓遊戲表現更加出色,峯值性能增長24%,同時能耗降低42%,以超高能效重塑中高端性能格局。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的REDMI Turbo 4代號「小旋風」,正面將採用一塊1.5K LTPS技術的窄邊框護眼直屏,爲用戶帶來更舒適的視覺體驗。並採用纖薄玻璃機身,採用塑料中框,支持短焦光學指紋。此外,該機還將內置超過6500mAh的超大容量電池,大幅提升手機的續航能力,這也是同價位段中電池容量最大的機型,同時輔以最高90W的快速充電技術,並配備抗摔結構+IP68防塵防水。將是REDMI最強Turbo手機,在同檔位極具競爭力。
據悉,全新的REDMI Turbo 4將於2025年1月發佈,是2025開年首款新機,定價在1500-2000元之間,不出意外的話將成爲新一代爆款手機。更多詳細信息,我們拭目以待。