显卡方面，AMD预计将推出Radeon RX 9070 XT显卡，基于最新的RDNA 4架构，即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡，为Radeon 8000系列。快科技12月23日消息，據消息人士透露，AMD的FSR 4.0超分技術和Radeon RX 9070 XT顯卡，將與銳龍9 9000X3D處理器一同在CES 2025亮相。
FSR 4.0技術作爲AMD下一代的超分技術，將基於AI方案，通過AI提升幀生成和幀插值的效率，在提升遊戲畫質和性能的同時，有望顯著提高遊戲性能和掌機等設備的電池續航。
按照以往來看，AMD在新GPU發佈後更新其FSR技術的速度較慢，因此與新GPU一起發佈此更新可能是一個賣點。
顯卡方面，AMD預計將推出Radeon RX 9070 XT顯卡，基於最新的RDNA 4架構，即將發佈的頂級APU Strix Halo集成的RDNA3.5架構顯卡，爲Radeon 8000系列。
AMD還將在CES 2025上推出基於Zen 5架構的Ryzen 9 9000X3D系列處理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。
雙CCD芯片採用相同的緩存結構，其中一個CCD集成3D V-Cache堆棧，而另一個則採用更高頻率的路線。
此外在CES上，AMD預計還將推出新的移動端產品，Ryzen AI Max「Strix Halo」系列以及Fire Range「Zen 5 HX」CPU ，還將展示其Ryzen Z2系列SoC。
