本报告导读：

公司2024 年前三季度受行业调整及订单节奏影响业绩短期承压，毛利率与净利率持续提升。公司产品应用领域拓展至低轨卫星和移动通信领域，多维度持续发力。

投资要点：

下调目标价至 58.00元，维持增持。公司TR组件领域下游传统航空航天领域需求有所波动，下游基站建设节奏有所放缓，下调2024-2026 年EPS 为1.00/1.27/1.53 元（前值为1.13/1/28/1.53 元），给予24 年58 倍PE，对应下调目标价为58.00 元，维持增持评级。

业绩短期承压，成本管控成效显著。2024 年前三季度，受行业调整及订单节奏的影响，公司业绩短期承压，T/R 组件和射频模块收入减少，公司实现营收18.14 亿元（-35.83%），根据2024 年中报披露，T/R 组件和射频模块营收11.69 亿元，射频芯片营收0.88 亿元，其他芯片营收0.27 亿元；实现归母净利润3.06 亿元（-31.93%）；2）公司通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施提高生产效率、降低成本，确保盈利能力和利润率保持稳定增长，2024 年前三季度公司毛利率为 36.39%（+4.14pct）；净利率为16.90%（+0.97pct）。

拓展星载 TR 组件及移动通信终端领域，多维度持续发力。1）T/R组件：公司积极推进射频组件设计数字化转型，持续开展关键技术攻关，为新一代产品开拓打下基础，同时积极开展 T/R 组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。2）射频模块：2024 年上半年发布多款GaN 射频模块产品，下半年新一代的产品开发及应用将带动器件综合竞争力进一步提升。3）射频芯片：2024 年，公司多款射频集成电路已应用于5.5G 通感一体基站，5G-A 通感基站试点带动基站射频芯片销售增长。WiFi、手机PA 等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平。公司积极推进新产品研发和新领域的拓展，为下一代基站平台新研数款物料稳步推进中，积极推进ODU 及卫星通信芯片开发推广，部分产品已进入客户认证阶段。

催化剂：卫星互联网建设加速。

风险提示：下游大客户增长波动的风险。