颀中科技2024年三季报显示，公司主营收入14.35亿元，同比上升25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下降6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比上升9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下降45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下降44.68%；负债率15.92%，投资收益514.41万元，财务费用-1043.59万元，毛利率32.16%。證券之星消息，2024年12月19日頎中科技（688352）發佈公告稱公司於2024年12月18日接受機構調研，天風證券參與。
具體內容如下：
問：銅鎳金凸塊的技術優勢？
答：銅鎳金凸塊是對傳統引線鍵合（Wirebonding）封裝方式的優化方案。具體而言，銅鎳金凸塊可以通過大幅增加芯片表面凸塊的面積，在不改變芯片內部原有線路結構的基礎之上，對原有芯片進行重新佈線（RDL），大大提高了引線鍵合的靈活性。此外，銅鎳金凸塊中銅的佔比相對較高，因而具有天然的成本優勢。由於電源管理芯片需要具備高可靠、高電流等特性，且常常需要在高溫的環境下使用，而銅鎳金凸塊可以滿足上述要求並大幅降低導通電阻，因此銅鎳金凸塊目前主要應用於電源管理類芯片。
問：公司的價格趨勢如何？
答：目前綜合考量下，公司預計仍以保持價格的穩定爲優先。後續，公司將視市場供需情況，再做進一步評估。
問：公司OLED的客戶結構？
答：公司的主要客戶有瑞鼎、雲英谷、集創北方、聯詠、昇顯微、奕斯偉等。
問：公司目前訂單能見度？
答：目前公司客戶一般約提供3個月的需求預測。
問：電源管理芯片的終端應用及發展趨勢？
答：電源管理芯片的封裝形式較多，具體封裝的形式由芯片結構、應用環境、成本控制等多種因素決定。目前在工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝爲主，包括DIP、BG、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨着下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子爲代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進，具體包括FC、WLCSP、SiP和3D封裝等形式。
問：先進封裝技術與傳統封裝技術差異點？
答：先進封裝技術與傳統封裝技術主要以是否採用焊線（即引線焊接）來區分，傳統封裝一般利用引線框架作爲載體，採用引線鍵合互連的形式進行封裝，即通過引出金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接；而先進封裝主要是採用倒裝等鍵合互連的方式來實現電氣連接。
凸塊製造技術是先進封裝的代表技術之一，凸塊製造過程一般是基於定製的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環節而成，該技術是晶圓製造環節的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。相比以引線作爲鍵合方式傳統的封裝，凸塊代替了原有的引線，實現了「以點代線」的突破。該技術可允許芯片擁有更高的端口密度，縮短了信號傳輸路徑，減少了信號延遲，具備了更優良的熱傳導性及可靠性。此外，將晶圓重佈線技術（RDL）和凸塊製造技術相結合，可對原來設計的集成電路線路接點位置（I/OPad）進行優化和調整，使集成電路能適用於不同的封裝形式，封裝後芯片的電性能可以明顯提高。
問：公司封裝的非顯示類產品主要有哪些？
答：公司主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等）爲主，少部分爲MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型芯片，可廣泛用於消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游應用領域。
頎中科技（688352）主營業務：集成電路的封裝測試。
頎中科技2024年三季報顯示，公司主營收入14.35億元，同比上升25.11%；歸母凈利潤2.28億元，同比下降6.76%；扣非凈利潤2.2億元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入5.01億元，同比上升9.39%；單季度歸母凈利潤6637.71萬元，同比下降45.92%；單季度扣非凈利潤6279.05萬元，同比下降44.68%；負債率15.92%，投資收益514.41萬元，財務費用-1043.59萬元，毛利率32.16%。
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級2家，增持評級3家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入1.01億，融資餘額增加；融券淨流出48.32萬，融券餘額減少。
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