投资建议：给 予“增持”评级，目标价 40.06 元。公司为锡膏印刷设备龙头，持续开拓点胶及封装设备领域，成长空间不断打开。预计公司2024-2026 年EPS 分别为0.60/0.85/1.04 元，参考可比公司估值，给予公司25 年47.13 倍PE，对应目标价为40.06 元。本報告導讀：
公司爲錫膏印刷設備龍頭，開拓點膠及封裝設備，成長空間持續打開。
投資要點：
投資建議：給 予「增持」評級，目標價 40.06 元。公司爲錫膏印刷設備龍頭，持續開拓點膠及封裝設備領域，成長空間不斷打開。預計公司2024-2026 年EPS 分別爲0.60/0.85/1.04 元，參考可比公司估值，給予公司25 年47.13 倍PE，對應目標價爲40.06 元。
錫膏印刷設備龍頭，開拓點膠及封裝設備。公司以錫膏印刷設備起家，該項單品市佔率全球第一。2017 年，公司積極切入同屬SMT 環節的後端點膠工序。點膠設備整體市場空間較錫膏印刷設備大且競爭格局相對分散，但兩者客戶群體高度重合。公司由錫膏印刷切入點膠，在鞏固錫膏印刷設備地位同時也有望開闢第二增長曲線。
2024H1，公司點膠設備實現營收0.48 億元，同比增長72.04%。點膠設備在下游客戶認可度持續提升，預計未來數年公司點膠設備有望快速提升市佔率。此外，公司由SMT 環節開始向後段封裝延伸拓展，包括LED 及半導體封裝。2023 年，公司LED 封裝設備實現營收2.16 億元，同比增長266.1%，實現突破。未來，公司將持續拓展LED 封裝設備客戶群，同時加強供應鏈管理提升盈利能力。除LED封裝之外，公司亦推出半導體高精度固晶機，目前該設備正處於推廣階段，未來將進一步打開公司成長天花板。
3C 週期與成長共舞，行業有望開啓新一輪資本開支。經歷2 年多的行業下行後，以手機爲主的3C 終端銷量於23Q3 開始轉正，主流代工廠月度銷售額同比增速連續多月返正，3C 週期上行趨勢基本確立。3C 行業具備供給創造需求特點，當前AI 端側落地如火如荼。
蘋果作爲全球最大高端手機廠商，24 年秋季也有望在手機引入AI落地。伴隨AI 在端側落地及大模型能力的持續提升，有望開啓新一輪換機週期，催使終端品牌商開啓新一輪資本開支，3C 設備商有望充分受益。
催化劑：LED 封裝設備盈利能力回升、點膠設備加速放量、半導體封裝設備取得突破。
風險提示：3C 行業景氣波動、市場競爭加劇、AI 端側落地不及預期、半導體業務驗證不及預期。