格隆匯12月19日丨興森科技(002436.SZ)在投資者互動平台表示，公司目前未與博通公司合作。芯片設計公司和封裝廠商都是公司IC封裝基板的目標客戶，公司正積極進行客戶拓展工作，爲後續量產做好準備。
兴森科技(002436.SZ)：目前未与博通公司合作
興森科技(002436.SZ)：目前未與博通公司合作
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格隆匯12月19日丨興森科技(002436.SZ)在投資者互動平台表示，公司目前未與博通公司合作。芯片設計公司和封裝廠商都是公司IC封裝基板的目標客戶，公司正積極進行客戶拓展工作，爲後續量產做好準備。
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