核心观点

黑芝麻智能是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片IP 图像处理器NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器NPUDynamAINN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着A2000的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。

摘要

黑芝麻智能是国内领先的车规级智能汽车计算芯片与解决方案供应商。公司成立于2016 年，在2024 年8 月于香港交易所挂牌上市。公司供应产品包括智驾芯片、配套软件与成体系的智能驾驶解决方案。公司车规级SoC 以华山系列与武当系列为核心产品，嵌入了公司自主开发的ISP 和NPU 的IP 核。华山系列是专注于自动驾驶应用的高算力智驾芯片，华山A1000 于2020 年推出，2022 年量产，在INT8 精度下能提供58 TOPS 算力，是中国本土第一款具有自有IP 核的高算力自动驾驶芯片；即将发布的A2000 将采用7nm 制程节点，实现250+TOPS 算力， 并能支撑Transformer 等新一代算法架构。武当系列主要为L2+自动驾驶及跨域计算设计的高算力SoC，其结构利用异构隔离技术，将跨域算力集成并分配至各类应用场景，将有效提高数据处理速度，且显著降低OEM 成本。

智驾芯片赛道竞争激烈，国内厂商更可能实现突围。智驾芯片行业和手机芯片行业的发展历程存在很多相似之处，智能驾驶技术从L1 向L4 逐步演进的过程中，智驾芯片厂商经历了从Mobileye 到英伟达/黑芝麻/ 地平线的洗牌。在这个过程中，特斯拉芯片从外购（Mobileye）转为自研，其他主流主机厂除了少量自研比较成功外（比如华为/蔚来/小鹏），大部分外购英伟达、Mobileye、黑芝麻和地平线的芯片。考虑到智驾行业广阔的增长空间和广泛的价格带，我们预计智驾芯片的自研和外购，高端和性价比市场将长期共存，英伟达在智驾So C 的地位类似于高通在手机SoC 的地位，Mobileye 在智驾SoC 的地位类似于联发科在手机SoC 的地位。由于算力落后和算法封闭，未来Mobileye 的市场地位将逐步被黑芝麻和地平线等国产厂商替代，并且不排除国内厂商未来会对英伟达产生冲击，类似于4G 到5G 阶段联发科对高通发起的挑战。不同于手机SoC，智驾SoC 竞争中国内厂商更可能突围，主要因为中国新能源汽车在生产端和消费端都处在全球主导地位，且国内厂商在智驾芯片赛道和海外巨头的差距比手机芯片领域差距要更小。

自研芯片IP 技术引领，舱驾一体潜力突出，乘国产替代东风快速发展。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国产智驾芯片倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要收益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片IP 图像处理器NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器NPUDynamAINN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着A2000 的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。此外，公司还是除英伟达、高通外少数成功发布舱驾一体芯片解决方案的厂商，武当C1200 系列采用7nm 工艺制程，内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU 和实时处理能力等，单芯片可以支持包括CMS、行泊一体、整车计算、智能座舱、DMS 等跨域计算场景，相对英伟达Thor 和高通8775P 极具性价比。

风险提示：（1）宏观风险；国内经济面临下行压力，汽车终端需求不及预期；美联储降息进程低预期，拖累港股市场整体表现。（2）行业风险：智能驾驶发展进程低预期；城市NOA 发展进程低预期；智驾芯片技术迭代、性能提升、成本控制、规模化量产不及预期；行业竞争日趋激烈；中美关系超预期发展，美国要求台积电停供大陆7nm 芯片未来或影响国内汽车芯片厂商产品交付。（3）公司风险：公司技术迭代低预期，芯片算力提升低预期，新品发布进度低预期；客户流失风险；潜在的供应链风险导致产品交付低预期；毛利率改善低预期，扭亏节奏低预期。