业绩会上，李晓冬表示，该公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。①該公司表示，今年以來，用於熱界面領域的填料產品銷量正在逐步提升，球形產品產能利用率進一步提高。四季度公司經營狀況平穩，符合公司發展預期；②除硅鋁基氧化物產品外，應用於高介電高頻基板的球形氧化鈦、液態填料等高尖端應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證並批量出貨。
《科創板日報》12月18日訊（記者 餘佳欣） 「展望未來，半導體回暖的趨勢依舊存在，且越來越多的領域對材料提出了更高的要求，更多高附加值的填料產品市場正在被打開。」在2024年第三季度業績說明會上，聯瑞新材董事長、總經理、代行財務負責人李曉冬表示。
今年以來，聯瑞新材業績保持穩定增長，前三季度，該公司實現營收爲6.94億元，同比增加35.79%；實現歸母淨利潤爲1.85億元，同比增加48.1%。
業績會上，李曉冬表示，該公司產品廣泛應用於芯片封裝用環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板（CCL）、積層膠膜、熱界面材料（TIM）、太陽能光伏領域用膠黏劑；面向環保節能的建築用膠黏劑、蜂窩陶瓷載體；以及特高壓電工絕緣製品、3D打印材料、齒科材料等新興業務。
聯瑞新材董事會秘書柏林表示，今年以來，隨着AI、HPC等領域的快速發展，帶來了先進封裝材料迭代的市場需求，該公司整體保持較爲良好的經營態勢，球形產品產能利用率進一步提高。
「今年以來，用於熱界面領域的填料產品銷量正在逐步提升。」聯瑞新材董事長、總經理、代行財務負責人李曉冬亦表示。
對於投資者關注的第四季度營收預期，李曉冬表示，“從前三個季度情況來看，公司產品銷售價格較爲穩定，整體的毛利變化主因產品結構中高階品佔比提升，帶動銷售淨利率持續提升，四季度公司經營狀況平穩，符合公司發展預期。”
當前，聯瑞新材球形相關產品受到關注。在11月的機構調研中，該公司表示，其Lowα球形氧化鋁系列產品放射性元素鈾（U）和釷（Th）含量均低於5ppb級別，最低可低於1ppb級別，且具有高密度，表面光滑等優良性能，已穩定批量配套行業領先客戶。2024年前三季度，Lowα球形氧化鋁保持較高增速。
此次業績會上，李曉冬表示，除硅鋁基氧化物產品外，應用於高介電（Dk6 和 Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態填料等高尖端應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證並批量出貨。產品儲備上，該公司持續研發投入開展硅基氮化物粉體、鋁基氮化物粉體、硼基氮化物粉體、球形氧化鎂等產品的研究開發。
同時，今年12月17日，國家知識產權局信息顯示，聯瑞新材取得一項名爲「一種黑色球形二氧化硅及其製備方法」的專利，授權公告號CN118619292B，申請日期爲2024年7月。
對此，李曉冬表示，黑色球形二氧化硅不僅具有碳黑的黑色顏料功能，還具備碳黑缺乏的電絕緣性和低介電損耗特性，可用於黑色電路基板等。
應用領域上，李曉冬表示，「公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝 、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料等下游應用領域的先進技術。」
其中，業內人士提及AI芯片領域有望迎高速增長。近期，多家美股芯片公司交出亮眼業績，其中博通透露，目前其正與三個非常大型的客戶開發AI芯片，預計明年該公司AI芯片的市場規模爲150億-200億美元。
對於AI市場，李曉冬表示，當前全球的封裝主流技術以CSP、BGA爲主，而AI領域芯片需具備高性能計算的能力，多采用高性能、高密度的先進封裝形式，如系統級封裝（SIP）、三維立體封裝（3D）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等技術，此類技術對於封裝工藝和封裝材料有着更高的要求，對於封裝填料而言，除具備超細的顆粒尺寸、低CUT點、高導熱外，還需具備高純、安全等特性。
“公司產品可以應用於AI芯片封裝材料中，並於下游客戶均保持良好的合作關係。”李曉冬表示。
對於併購重組相關事項，李曉冬表示，該公司自1984年創建以來，始終專注於先進功能性無機非金屬粉體材料領域，在深耕主業的基礎上，公司會根據未來的發展戰略及市場需求等綜合考慮。