深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。證券之星消息，2024年12月17日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2024年12月17日接受機構調研，天弘基金、東吳證券、UBS參與。
具體內容如下：
問：請介紹公司PCB業務主要產品下游應用分佈情況。
答：公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及製造等相關工作,產品下游應用以通信設備爲核心(覆蓋無線側及有線側通信),重點佈局數據中心(含服務器)、汽車電子(聚焦新能源和DS方向)等領域,並長期深耕工控、醫療等領域。
問：請介紹AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。
答：伴隨I技術的加速演進和應用上的不斷深化,新一代信息技術產業對於高算力和高速網絡的需求日益迫切,驅動了行業對於大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、I加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。
問：請介紹公司是否具備HDI工藝技術能力。
答：HDI作爲一項平台型工藝技術,可實現PCB板件的高密度佈線。公司PCB業務具備HDI工藝能力,主要應用於通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等下游領域的部分中高端產品。
問：請介紹公司PCB業務今年前三季度在數據中心領域的佈局拓展情況。
答：數據中心是公司PCB業務重點佈局領域之一,聚焦服務器、存儲及周邊產品。2024年前三季度,全球主要雲服務廠商資本開支規模明顯升,並重點用於算力投資,帶動I服務器相關需求增長,疊加通用服務器EagleStream平台迭代升級,服務器總體需求溫。在此期間,公司數據中心領域訂單同比顯著增長,主要得益於I加速卡、EagleStream平台產品持續放量等產品需求提升,產品結構有所優化。在新產品預研方面,公司已配合下游客戶開展下一代平台產品研發、打樣工作。
問：請介紹公司在封裝基板領域的產品佈局情況。
答：公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力。另一方面,針對FC-BG封裝基板產品,公司通過近年來持續的技術研發工作,已實現部分產品的技術能力突破,相關客戶認證及產能建設工作取得進展。目前,公司已成爲內資最大的封裝基板供應商。
問：請介紹廣州封裝基板項目連線爬坡進展。
答：公司廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線,產品線能力在今年持續快速提升,目前其產能爬坡尚處於前期階段,重點仍聚焦平台能力建設,推進客戶各階產品認證工作,其認證週期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。
問：請介紹公司近期產能利用率情況。
答：公司近期綜合產能利用率較2024年第三季度保持平穩。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2024年三季報顯示，公司主營收入130.49億元，同比上升37.92%；歸母淨利潤14.88億元，同比上升63.86%；扣非淨利潤13.76億元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入47.28億元，同比上升37.95%；單季度歸母淨利潤5.01億元，同比上升15.33%；單季度扣非淨利潤4.72億元，同比上升51.53%；負債率42.47%，投資收益504.25萬元，財務費用7272.53萬元，毛利率25.91%。
該股最近90天內共有17家機構給出評級，買入評級16家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲141.63。
以下是詳細的盈利預測信息：
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