证券之星消息，2024年12月17日联动科技（301369）发布公告称金鹰基金洪梓超于2024年12月17日调研我司。

具体内容如下：
问：公司基本情况介绍
答：二、问环节
1、请问公司在新产品方面的规划和布局？
未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD 测试领域、大规模数字和 SoC 类集成电路测试系统等相关产品及技术应用方案的持续迭代升级及研发。
近年来，以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体及三代半导体在电动车、储能、充电桩、逆变器等涉及电源管理领域大规模应用。与以往传统分立器件不同，上述分立器件呈现出高电压大电流的应用趋势，器件的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。以 MOSFET 为例，测试的电流要求从 10 到 30 再到 100、300 甚至更大，器件电压要求也从以前的 1000V 以下提升到 3000V 甚至 6000V。公司功率半导体测试系统将沿着高电压大电流的技术路线持续创新迭代，也不断研发和推出各项动态测试模块，适应大功率器件新的应用需求，继续巩固公司功率半导体测试系统在高压大电流应用领域的竞争优势。
KGD 测试是新的工艺环节，有利于保证芯片的良率、降低成本、提高测试效率。这两年，公司关注到部分下游客户对于 KGD 测试需求在逐渐增加，公司针对 KGD 测试方案已和部分海内外知名客户进行合作，未来，随着 KGD 测试需求的进一步增长，公司在该领域的市场份额也会得到更多的发展机会。
另外，公司面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统目前仍在研发中，计划尽快完成样机并推向市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产，将有助于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。
2、请问集成电路测试和功率半导体测试在技术上有什么区别？
功率半导体测试系统主要用于中大功率器件和第三代半导体的测试，测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高，对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。目前，公司 QT-4000 系列功率半导体测试系统能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，在功率半导体测试的细分领域具有较强的产品竞争力。公司新推出的 QT-8400 系列测试平台，主要用于 IGBT 及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。
集成电路芯片由于体积较小，电流电压一般较小，但由于芯片种类较多、引脚数相对分立器件较多，功能测试较多，测试系统技术重点为测试系统模拟和数字的测试范围和测试精度，以及测试资源的同步和响应能力，因此，集成电路测试系统需要较大的技术架构和更多的功能模块。公司近年来推出的 QT-8000 数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测试、射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。公司在研的下一代大规模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统将具备更多的测试资源和开放式应用平台满足不同种类集成电路的测试要求。
3、请介绍公司业务构成情况？
公司营业收入主要来自功率半导体测试系统等产品销售。
4、请介绍半导体测试系统行业的市场竞争情况？
目前，泰瑞达、爱德万等国际知名企业基本占据了全球半导体测试系统行业的主要份额，使得全球半导体测试行业市场集中度较高。在中国半导体测试系统行业竞争格局方面，国内部分国产测试系统企业已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现对国外企业的技术追赶。
公司未来将进一步紧抓国内半导体产业发展和国产化替代的战略机遇，在自身领域实现更进一步的技术突破，为客户提供更集成、更智能、更快捷、更精确的产品。

联动科技（301369）主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。

联动科技2024年三季报显示，公司主营收入2.25亿元，同比上升33.6%；归母净利润1518.56万元，同比上升6.84%；扣非净利润1054.27万元，同比下降20.36%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8851.8万元，同比上升63.88%；单季度归母净利润1240.2万元，同比上升369.93%；单季度扣非净利润889.29万元，同比上升273.29%；负债率5.96%，投资收益67.39万元，财务费用-1611.27万元，毛利率59.63%。

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