證券之星消息，德龍激光(688170)12月17日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問貴公司產品是否可以助力量子芯片量產出片？公司產品是否可以應用於量子芯片生產？是否在量子芯片製造設備佈局？
德龍激光董秘：尊敬的投資者您好！公司芯片製造相關激光加工設備主要包括：（1）碳化硅晶錠切片設備；（2）碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體晶圓的隱形切割、激光劃片；（3）LED/MiniLED晶圓切割、裂片等；（4）MicroLED激光剝離、激光巨量轉移、激光修復、激光巨量焊接等；（5）集成電路先進封裝應用：如硅隱切、玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標、模組鑽孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等。暫無量子芯片相關應用。感謝您對德龍激光的關注！
投資者：你好，請問貴公司產品是否可以應用量子科技中使用？是否具備該技術儲備？
德龍激光董秘：尊敬的投資者您好！公司產品及技術並無量子科技應用及佈局。感謝您對德龍激光的關注！
投資者：你好，請公司介紹下BC電池激光開膜隔離加工設備應用場景？具備哪些技術？是否已經形成收入？
德龍激光董秘：尊敬的投資者您好！公司BC電池激光開膜隔離加工技術尚處在研發佈局階段，尚未形成收入。感謝您對德龍激光的關注！
投資者：你好，請問貴公司在工業母機有佈局嗎？公司LED激光巨量轉移設備是否屬於工業母機範濤？是否可以介紹下該LED激光巨量轉移設備技術和應用範圍？
德龍激光董秘：尊敬的投資者您好！公司尚未在工業母機佈局。公司激光巨量轉移設備應該不屬於工業母機範疇。公司MicroLED激光巨量轉移設備應用於MicroLED生產製程，利用激光剝離技術實現芯片的批量轉移及RGB三原色排布。感謝您對德龍激光的關注！
投資者：你好，請問公司生產的TOPCon激光增強燒結設備具備哪些優勢？該產品是否已經形成收入？
德龍激光董秘：尊敬的投資者您好！公司激光增強燒結設備是一種針對晶硅太陽能電池改善接觸電阻的處理設備，其通過降低金屬半導體的複合損耗，改善電極柵線與晶硅電池的接觸電阻，來提高光伏晶硅電池光電轉換效率。該設備是公司新產品，已獲得訂單，尚未形成銷售收入。感謝您對德龍激光的關注！
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
