分析师表示，ASIC多个关键的3nm项目正接近敲定，大摩認爲，ASIC市場規模到2027年有望增長至300億美元。目前多個關鍵的3nm項目正接近敲定。分析師預計，世芯電子在2025年初的 3nm項目流片將會成爲一個強有力的股價催化劑，有助於減輕投資者對於來自Marvell在 3nm項目上競爭的擔憂。
摩根士丹利認爲，儘管面臨英偉達GPU的競爭，AI ASIC（應用專用集成電路）市場將繼續擴張，3nm項目將成爲關鍵競爭領域。
大摩分析師Charlie Chan在12月15日的研報中表示，ASIC市場規模將繼續增長，預計在2024—2027年期間，AI ASIC市場規模將從120億美元增長至300億美元，其中3nm項目將成爲關鍵競爭領域。
分析師表示，ASIC多個關鍵的3nm項目正接近敲定，其中包括亞馬遜AWS的3nm Trainium項目、Google的3nm TPU項目、Microsoft的3nm Maia200項目和Meta的3nm AI網絡項目。台積電有望繼續從中獲益，但考慮到業務敞開及短期催化上漲潛力，世芯電子更值得投資者關注。
世芯、Marvell等廠商是主要玩家
在AWS 3nm Trainium 項目方面，世芯電子和Marvell正展開激烈競爭，Marvell 在CoWoS分配上有所增加。
大摩資深電子分析師喬・摩爾表示，Marvell的CoWoS分配量提高到約7萬片，這意味着約120萬顆Trainium芯片，包括Trainium2.5，後者正遷移到HBM以獲取更大的內存密度。
分析認爲，Trainium2 市場規模正在繼續擴大（增長30%），這對世芯電子未來 Trainium3的市場規模是個好兆頭。世芯電子良好的執行力，使其可能負責 3nm後端設計服務。下一輪2nm項目（Trainium4）將見證世芯電子與Marvell 之間的新一輪競爭，但該項目的授標要到 2025年下半年才能確定。
而在Google 3nm TPU項目上，聯發科則在取得進展。
目前谷歌 TPU v7 3nm項目因客戶設計計劃出現延遲，預計於2026年進入量產。鑑於其高性能，該項目更側重於訓練。同時博通將在2026年推出另一個側重於推理的TPU版本，其在推理方面可能更高效。
而在微軟3nm Maia200項目上，Marvell 在該項目的增強版上具有優勢。創意電子雖在加密挖礦芯片需求增長，但在該項目上份額減少。
博通與世芯電子同時在競爭Meta 3nm人工智能網絡項目。
MTIA v3 人工智能加速器應 2026年遷移到HBM和CoWoS，並繼續使用晶心科技的 RISC-V IP。行業調研表明，Meta 不僅在爲人工智能數據中心定製交換機網絡（鏈路），還在定製 RDMA 類型的網絡芯片。鑑於博通強大的 SerDes IP，大摩認爲它應該是首選。
首選股從台積電轉向世芯電子
大摩認爲，儘管台積電依然從3nm項目中獲益，但世芯電子可能是更好的選擇。
分析師表示，目前臺積電生產上述所有ASIC芯片。台積電將在2025年爲ASIC分配27%的CoWoS產能，利潤率更高。到2026 年，人工智能半導體總收入將佔其收入的 30%。
但對於投資者來說，短期內世芯電子可能更值得關注（短期催化劑更強，上漲空間更好）。
供應鏈調查顯示，台積電將於2025 年下半年爲Annapurna Lab分配CoWoS - R封裝產能，這可能世芯電子的3nm芯片生產有關。這與亞馬遜AWS近期宣佈將於2025年末推出 Trainium3的消息相呼應。
分析師強調，在2025年初的 3nm項目流片將會成爲一個強有力的股價催化劑 —— 它有助於減輕投資者對於來自Marvell在 3nm項目上競爭的擔憂。隨着全球人工智能資本支出的擴大，以及世芯電子與台積電、知識產權供應商和人工智能客戶之間的穩固合作關係，其強勁的增長勢頭應該會在2026年得以恢復。
