格隆汇12月17日｜浙商证券研报指出，自2005年以来，生益科技(600183.SH)长期着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用、突破关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。随着终端产品去库化、AI驱动、消费电子等下游需求回暖，同时公司不懈拓展海外市场，国产技术持续突破，海外工厂建设稳步推进，未来有望迎来成长新机遇，故维持 “买入”评级。