證券之星消息，晶方科技(603005)12月16日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：您好，請問公司目前在先進封裝領域如cowoschiplet等方向業務與技術儲備如何？
晶方科技董秘：您好，您提到的Chiplet等技術方向是集成電路後摩爾時代行業發展的重要技術路徑之一。其不是單一製程和方案，而是多種複雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術等在內的一系列先進製造工藝。公司一直專注於這些先進封裝技術的拓展布局，在傳感器應用領域取得了顯著的技術與市場領先優勢，形成了完善的全球化知識產權佈局，並將依據市場需求的發展，不斷進行新應用領域的拓展，謝謝您的關注！
投資者：請問公司產品在AI領域有哪些應用？謝謝
晶方科技董秘：您好，公司封裝的產品包括影像傳感芯片(CIS)、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品目前廣泛應用在智能手機、安防監控數碼等IOT，汽車電子、AR/VR等終端市場，AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一，謝謝您的關注。
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