格隆匯12月16日丨晶方科技(603005.SH)在投資者互動平台表示，公司封裝的產品包括影像傳感芯片(CIS)、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品目前廣泛應用在智能手機、安防監控數碼等IOT，汽車電子、AR/VR等終端市場，AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一。
晶方科技(603005.SH)：AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一
晶方科技(603005.SH)：AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一
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