国产化中坚力量，大力开展自主创新投資要點
全球覆銅板龍頭，立足於終端需求解決
據Prismark 統計，從 2013 年至 2022 年，生益科技在全球剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，全球市場佔有率穩定在 12%左右，2023 年達14%。公司自主生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、塗樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料，廣泛應用於高算力、AI 服務器、5G 天線、新一代通訊基站、 大型計算機、高端服務器、航空航天工業、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫療設備、家電、消費類終端及各類中高檔電子產品中。
國產化中堅力量，大力開展自主創新
自 2005 年以來，公司長期着手攻關高頻高速封裝基材技術難題，面臨國外技術封鎖的情況下，憑藉深厚的技術積累，目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，並已實現多品種批量應用。同時，在封裝用覆銅板技術方面，公司產品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領域批量使用、突破關鍵核心技術，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封裝爲代表的 AP、CPU、GPU、AI 類產品進行開發和應用。
積極佈局高速材料，AI 創新核心受益
隨着電子技術的進步，信號傳遞的速度越來越快且數據通過量也越來越大，對電子材料的覆銅板提出了低損耗的要求， AI 服務器、AIPC、AI 手機等領域均將使行業出現新需求。公司覆銅板是作爲算力的硬件支撐，有相應產品系列滿足不同客戶需求。公司高速產品有全系列佈局，包括 Mid-loss、Low-loss、Very Lowloss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及更高級別材料，可滿足不同應用領域的需求。公司極低損耗產品已通過多家國內及海外終端客戶的材料認證，目前正處於產品項目的認證中。
盈利預測與估值
預計公司2024-2026 年營業收入分別爲 198.19/226.49/251.69 億元，同比增速爲19.49%/14.28%/11.13% ；歸母淨利潤爲 18.68/24.24/29.05 億元，同比增速爲60.47%/29.78%/19.85% ，當前股價對應PE 爲 28.99/22.34/18.64 倍，EPS 爲0.77/1.00/1.20 元。隨着終端產品去庫化、AI 驅動、消費電子等下游需求回暖，同時公司不懈拓展海外市場，國產技術持續突破，海外工廠建設穩步推進，未來有望迎來成長新機遇，故維持 「買入」評級。
風險提示
下游需求不及預期、上游原材料價格上漲、核心客戶進展不及預期、技術研發不及預期等風險。
