share_log

富信科技:12月9日接受机构调研,创华投资、恒江联合投资等多家机构参与

富信科技:12月9日接受機構調研,創華投資、恒江聯合投資等多家機構參與

證券之星 ·  2024/12/10 19:33

證券之星消息,2024年12月10日富信科技(688662)發佈公告稱公司於2024年12月9日接受機構調研,創華投資李軍輝、恒江聯合投資周澤翊、幸福階乘基金張東曉、深天潤向幹勝、恒德投資駱銘鴻 盧暢參與。

具體內容如下:
問:機構與高管答交流
答:機構與高管問交流
問1請問目前應用於400/800G光模塊的Micro TEC進展如何?
應用於數通400G/800G高速率光模塊的Micro TEC驗證週期較長,一般需要6個月以上。公司目前已與多家光模塊廠商積極開展項目開發,處於小批驗證階段,驗證進度取決於下游光模塊廠商供應鏈國產化的訴求,力爭今年內通過驗證。後續如有進展,相關信息會在定期報告和對外公告中及時披露。
問2請問用於消費電子和用於通信領域的TEC產品有何差異?
(1)尺寸微型。與常規用於消費領域的器件相比,用於通訊領域的器件是微型的。熱電器件的微型化程度越高,其組裝難度和加工難度越大,進行產業化生產需要足夠的高端自動化設備、精密加工設備和熟練技術工人。
(2)可靠性。用於通訊領域的器件需要達到光電子器件通用可靠性保證要求(GR-468-CORE)和美國國防部發布的微電子器件試驗方法標準(MIL-STD-883)兩項國際先進測試標準的要求。
(3)熱電性能。在相同輸入功率下,用於通訊領域的器件的製冷深度和製冷量遠大於用於消費領域的器件,熱電性能更優良。
問3請問公司Micro TEC產品的產能充足嗎?
目前公司已具備年產300萬片Micro TEC的生產能力,並可根據下游需求快速擴產。
問4請問目前市場上的溫控解決方案與公司半導體熱電製冷技術是什麼關係?
目前市場上的主流的溫控解決方案有壓縮機制冷、水冷、液冷等,半導體熱電製冷技術與其他溫控解決方案在技術特點、主要應用場景方面都存在較大差異,可以形成有效的互補,無法完全相互替代。
半導體熱電製冷技術產品主要應用場景有
(1)對尺寸、便攜性、靜音性要求較高的小容積、低冷量製冷場景,如消費電子領域的啤酒機、恒溫酒櫃;
(2)對微型化局部需要精準控溫的場景,如通信領域的
光模塊;
(3)對環境適應性要求較高的場景,如汽車領域的恒溫
座椅。

富信科技(688662)主營業務:半導體熱電器件及以其爲核心的熱電系統、熱電整機應用產品的研發、設計、製造與銷售業務。

富信科技2024年三季報顯示,公司主營收入3.92億元,同比上升24.97%;歸母淨利潤3328.87萬元,同比上升388.37%;扣非淨利潤3194.51萬元,同比上升328.79%;其中2024年第三季度,公司單季度主營收入1.4億元,同比上升34.32%;單季度歸母淨利潤1102.8萬元,同比上升161.34%;單季度扣非淨利潤1040.15萬元,同比上升516.09%;負債率29.15%,投資收益68.37萬元,財務費用-396.84萬元,毛利率26.69%。

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出217.23萬,融資餘額減少;融券淨流出13.79萬,融券餘額減少。

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論