證券之星消息,2024年12月10日佰維存儲(688525)發佈公告稱青樸資本嚴樸、浙江誠合資管蔣開申、深圳磐石投資羅振軒、深圳前海云溪陽勇、東興證券羅建軍、同威投資馮翔、深圳海衍投資丁威於2024年12月5日調研我司。
具體內容如下:
問:公司自成立之初就自建封測產能,請介紹下公司的製造管理系統?
答:公司通過整合產品生命週期管理系統、產品設計開發系統、質量管理系統、倉庫管理系統、生產信息化管理系統、產品更改通知管理系統、交付系統,將製造過程與採購、研發、交付等相關環節進行緊密協同,實現產品製造與交付的信息化,形成了產品全生命週期的數據管理體系,且通過生產測試數據的自動化採集和分析,構建了智能化的製造體系。公司通過芯片封裝設備、模組製造設備以及測試設備系統的一體化智能聯機運行,實現高度自動化及製造過程的全程可追溯性。
問:目前DDR5的滲透率情況如何?公司是否有佈局相關產品?
答:據TrendForce預測,DDR5滲透率在2024年第三季度將突破50%。在嵌入式存儲領域,公司產品已涵蓋LPDDR5/5X,並已佈局12GB、16GB等大容量LPDDR產品;最新一代LPDDR5/5X相比於LPDDR4/4X產品,將對下一代便攜電子設備的性能產生巨大提升,目前已面向市場穩定供應。在PC存儲領域,公司已正式發佈DDR5內存模組,其中超頻內存條傳輸速率最高可達8,200Mbps,滿足PC對極致性能的追求,並支持數據糾錯機制、智能電源管理等功能。
問:公司有哪些產品可以用在工業市場?
答:公司面向汽車電子應用與工業場景打造了子品牌「佰維特存」,爲汽車與工業領域的客戶帶來高附加值的存儲解決方案。公司從介質特性研究、硬件設計、固件算法開發測試驗證、存儲芯片先進封測到穩定供應鏈、全週期客戶服務,構建了全方位的存儲解決方案體系,打造高可靠性、高穩定性的全品類工業級存儲產品。公司工業級產品分爲-20℃~70℃的工業標準級、-40℃~85℃的工業寬溫級兩大類,包括工業級eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內存模組、存儲卡等產品,能夠應用於通信基站、智能汽車、智慧城市、工業互聯網、高端醫療設備、智慧金融等領域。
問:公司目前已進入哪些智能可穿戴領域的客戶?未來,公司在可穿戴市場如何保持競爭優勢?
答:公司在智能穿戴領域目前已進入Google、Meta、小米、小天才等知名企業,產品應用於其智能手錶、智能眼鏡等。基於公司研發封測一體化的佈局,公司存儲器產品在智能可穿戴領域具有較強的競爭優勢,能夠在低功耗、快響應等方面進行固件算法優化設計的同時,通過先進封測工藝能力,助力產品的輕薄小巧。此外,公司自研主控也將進一步增強公司產品在穿戴領域的競爭力,目前已通過了某頭部客戶的初步選型,比較優勢得到客戶認可。未來,公司將在智能穿戴市場持續投入戰略性資源,力爭成爲主要參與者。
問:如何展望存儲行業的長期發展趨勢?
答:下一代信息技術與存儲器技術發展密不可分。物聯網、大數據、人工智能、智能車聯網、元宇宙等新一代信息技術既是數據的需求者,也是數據的產生者。同時,I技術革命將大大提升對高端存儲器的需求。據全球知名市場研究機構Yole發佈的報告顯示,得益於數據中心、雲計算和5G等行業的持續增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復,2027年存儲市場空間預計增長至2,630億美元。目前存儲器國產化率較低,存儲芯片的國產化率將隨着市場和政策的雙向推動大幅提升,國產存儲產業前景廣大。
問:如何展望車載存儲市場的未來空間以及公司目前有哪些佈局?
答:據Yole數據顯示,2027年車載存儲市場規模達到125億美元,2021-2027年CGR爲20%。公司已經推出了涵蓋eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BG SSD、存儲卡在內的全面車規存儲產品矩陣,系列產品支持-40℃~105℃寬溫工作環境,並滿足EC-Q100車規級可靠性標準,覆蓋多種容量等級。公司車規存儲相關產品已在國內頭部車企及Tier1客戶量產。公司將投入戰略性資源,力爭成爲車規存儲市場的主要參與者。
問:公司在消費級PC領域的產品有什麼優勢?消費級產品客戶覆蓋面如何?
答:公司的PC存儲包括固態硬盤、內存條產品,主要應用於電競主機、臺式機、筆記本電腦、一體機等領域。公司PC存儲具有高性能、高品質的特點,並具備創新的產品設計。公司固態硬盤產品傳輸速率最高可達7,450MB/s,處於行業領先地位,並支持數據糾錯、壽命監控、異常掉電保護、數據加密、端到端數據保護、功耗監測及控制等功能。客戶方面,在PC預裝市場,公司自主品牌佰維(Biwin)進入了惠普、聯想、宏碁等知名PC廠商區域市場供應鏈。在PC後裝市場,公司雙向發力,一方面運營公司自主品牌佰維(Biwin),主要在京東、抖音等線上零售平台銷售,以及通過與代理商合作開發線下渠道市場;另一方面獨家運營的惠普(HP)、宏碁(cer)、掠奪者(Predator)等授權品牌,主要在京東、亞馬遜等線上平台,以及Best Buy、Staples等線下渠道開發To C市場。
問:目前公司晶圓級先進封測項目正在建設中,請是否已經構建了相關的技術團隊以及團隊背景介紹。
答:公司已組建完整的、國際化的專業晶圓級先進封測技術、運營團隊。項目負責人擁有近 20 年國際一流半導體公司運營管理經驗,曾主持建立了國內首批12英寸晶圓級先進封裝工廠並實現穩定量產。項目核心團隊具備成熟研發和量產經驗,熟練掌握晶圓級先進封測核心技術。
佰維存儲(688525)主營業務:半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。
佰維存儲2024年三季報顯示,公司主營收入50.25億元,同比上升136.76%;歸母淨利潤2.28億元,同比上升147.13%;扣非淨利潤2.25億元,同比上升146.07%;其中2024年第三季度,公司單季度主營收入15.84億元,同比上升62.64%;單季度歸母淨利潤-5524.45萬元,同比上升70.54%;單季度扣非淨利潤-5970.57萬元,同比上升67.82%;負債率66.78%,投資收益-629.71萬元,財務費用1.08億元,毛利率22.51%。
該股最近90天內共有5家機構給出評級,買入評級2家,增持評級3家。
以下是詳細的盈利預測信息:
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入4.22億,融資餘額增加;融券淨流入152.43萬,融券餘額增加。
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