格隆匯12月10日丨思泰克(301568.SZ)在投資者互動平台表示，公司自主研發的機器視覺檢測設備3D SPI和3D AOI能夠用於車規級半導體後道封裝過程中的芯片錫球與錫膏檢測。
思泰克(301568.SZ)：3D SPI和3D AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测
思泰克(301568.SZ)：3D SPI和3D AOI可用於車規級半導體後道封裝過程中的芯片錫球與錫膏檢測
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