持续强化科技赋能，增强公司核心竞争力。根据公司半年报，特种集成电路方面，公司新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列，特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA 和系统级芯片等研发和推广顺利；智能安全芯片方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系，携手英特尔开发Strongbox，同时发布全球首款专为智能POS 定制的eSIM 解决方案；晶体方面，小尺寸、高基频产品研发及产业化不断推进，基于Q-MEMS 的OSC 差分超高基频产品实现量产。核心觀點：
根據公司三季報，2024 年前三季度公司實現營收42.63 億元，扣非後歸母淨利潤8.78 億元，同比-54.37%。單Q3 季度看，公司24Q3 實現營收13.90 億元，同比-27.25%，環比-19.75%；歸母淨利潤2.72 億元，同比-57.30%，環比-36.77%；扣非後歸母淨利潤2.53 億元，同比-57.78%，環比-36.59%。毛利率方面，公司24Q3 毛利率54.46%，同比-7.54pct，環比-3.68pct。
持續佈局重點領域，行業地位領先。根據公司半年報，公司在集成電路設計領域深耕二十餘年，已成爲國內集成電路設計企業龍頭之一。特種集成電路方面，公司FPGA 產品繼續在行業市場內保持領先地位，新開發特種Nand Flash 已推向市場，特種新型存儲器已完成研製；智能安全芯片和晶體方面，公司市場佔有率提升。
持續強化科技賦能，增強公司核心競爭力。根據公司半年報，特種集成電路方面，公司新推出工業級產品系列和耐輻照產品系列，特種存儲器、特種專用處理器、特種FPGA 和系統級芯片等研發和推廣順利；智能安全芯片方面，公司建立符合汽車功能安全最高等級「ASIL D」級別的車規級產品開發和管理流程體系，攜手英特爾開發Strongbox，同時發佈全球首款專爲智能POS 定製的eSIM 解決方案；晶體方面，小尺寸、高基頻產品研發及產業化不斷推進，基於Q-MEMS 的OSC 差分超高基頻產品實現量產。
盈利預測與投資建議。預計公司24~26 年EPS 爲1.67、2.42 和3.09元/股。綜合考慮成長性及盈利能力，參考可比公司，給予公司2025 年40x PE 估值，對應合理價值96.85 元/股，給予「買入」評級。
風險提示。特種集成電路行業成長不及預期風險，新項目研發進度不及預期風險,下游代工產能不及預期風險。
