最新盈利预测明细如下：中郵證券有限責任公司吳文吉近期對芯原股份進行研究併發布了研究報告《Chiplet芯片設計服務加速推進》，本報告對芯原股份給出買入評級，當前股價爲49.5元。
芯原股份(688521)
投資要點
大算力推動IP行業生態發展。爲順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原正在以「IP芯片化（IPasaChiplet）」、「芯片平台化（ChipletasaPlatform）」和「平台生態化（PlatformasanEcosystem）」理念爲行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。基於公司獨有的芯片設計平台即服務（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。
Chiplet技術加速佈局。隨着各行各業進入人工智能升級的關鍵時期，市場對於大算力的需求急劇增長。在此背景下，集成電路行業正經歷從SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）的轉型，這一轉變是出於對高性能單芯片集成度與複雜性的提升、性能與功耗的優化、良率與設計/製造成本改善等多方面的考量。爲了適應這一發展趨勢，芯原正在將其在SoC中扮演重要角色的半導體IP（知識產權）升級爲SiP中的核心組件——Chiplet，並基於此構建Chiplet架構的芯片設計服務平台。目前，公司Chiplet業務進展順利，芯原已幫助客戶設計了基於Chiplet架構的高端應用處理器，採用了MCM先進封裝技術，將高性能SoC和多顆IPM內存合封；已幫助客戶的高算力AIGC芯片設計了2.5DCoWos封裝；已設計研發了針對DietoDie連接的UCIe/BoW兼容的物理層接口；已和Chiplet芯片解決方案的行業領導者藍洋智能合作，爲其提供包括GPGPU、NPU和VPU在內的多款芯原自有處理器IP，幫助其部署基於Chiplet架構的高性能人工智能芯片，該芯片面向數據中心、高性能計算、汽車等應用領域。公司再融資募投項目之一爲“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平台研發項目"，並形成基於Chiplet架構的軟硬件芯片設計平台，對公司現有技術有如下提升：1）結合公司IP技術、芯片軟硬件設計能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相關軟件協議棧；3）強化先進封裝技術的設計與應用能力；4）開發基於Chiplet架構的可擴展大算力軟硬件架構。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026年分別實現收入24/29/35億元，實現歸母淨利潤分別爲-4/0.1/1億元，當前股價對應2024-2026年PS分別爲11倍、9倍、7倍，維持「買入」評級。
風險提示
業績大幅下滑或虧損的風險，核心競爭力風險，經營風險，財務風險，行業風險，宏觀環境風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，中郵證券吳文吉研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.87%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利1000萬，根據現價換算的預測PE爲2475。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級3家；過去90天內機構目標均價爲67.27。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
