芯源微(688037)12月6日召開2024年第三季度業績說明會,公司董事長兼總裁宗潤福、財務總監張新超、董事會秘書劉書傑等,針對2024年第三季度的經營成果及財務指標的具體情況與投資者進行互動交流和溝通。
芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,產品主要包括光刻工序塗膠顯影設備、單片式溼法設備。公司在鞏固傳統優勢領域的基礎上不斷豐富產品佈局,目前已形成了前道塗膠顯影設備、前道清洗設備、後道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大業務板塊,產品已完整覆蓋前道晶圓加工、後道先進封裝、化合物半導體等多個領域。
2024年前三季度,芯源微實現營收11.05億元,同比略有下滑。一方面,去年以來,小尺寸簽單規模及佔比持續下降,存量訂單驗收資源有所減少,另一方面,前道物理清洗部分批量訂單受客戶廠務拖期等影響導致驗收計劃有所後移。整體來看,單季度收入受到訂單結構、排產及交付計劃、客戶端裝調及驗收節奏等影響,存在一定程度波動。公司正積極採取措施加快在手訂單的交付和客戶端驗收進程,努力實現全年收入目標。
利潤方面,前三季度,芯源微實現歸母淨利潤1.08億元,同比下降51%,產品綜合毛利率與去年同期持平,維持在40%以上,利潤下降主要還是受到費用端增長影響。一方面,公司圍繞前道Track、前道化學清洗、後道先進封裝三大領域持續開展研發迭代和新品儲備,前三季度研發支出同比增加超過7000萬元,另一方面,公司員工人數增長、股權激勵股份支付分攤等,管理費用、銷售費用同比增加超過7900萬元。
「公司目前在瀋陽有兩個廠區,瀋陽飛雲路廠區主要生產後道和小尺寸設備,瀋陽彩雲路廠區主要生產前道Track和前道物理清洗機,公司上海臨港廠區主要生產化學清洗設備。總體上來看,公司現有的產能儲備較爲充沛,未來也將根據簽單情況合理佈局新一輪擴產計劃。」芯源微表示,公司當前出海設備主要爲先進封裝設備,公司深耕先進封裝領域多年,部分技術已達到國際領先水平,具有較強的全球競爭力,獲得多家海外客戶的持續認可,2024年公司繼續獲得海外封裝龍頭客戶批量重複性訂單。公司將在該領域持續提升產品競爭力,力爭進一步提升海外市場份額。
據介紹,2024年上半年,芯源微新簽訂單12.19億元,同比增長約30%。其中,前道塗膠顯影新簽訂單同比保持良好增長,後道先進封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長,應用於Chiplet領域的新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍,公司戰略性新產品前道單片式高溫硫酸化學清洗設備也獲得國內重要客戶訂單。截至2024年6月底,芯源微在手訂單超過26億元,創歷史新高。
芯源微在回答投資者提問時表示,公司高度重視核心部件的研發驗證及自主可控,積極支持國產部件廠商產品導入,零部件國產化進展順利,包括機械手、熱盤、光刻膠泵等在內的多品類核心部件已陸續實現國產替代。目前,公司生產經營及財務情況正常,各項業務穩步推進,本次被列入實體清單總體影響可控,不會對公司經營產生實質性影響。
「未來公司將積極把握行業發展機遇,立足塗膠顯影主賽道做優做強,同時圍繞下游客戶需求,積極培育化學清洗等多個新業務增長點,並持續開發其他Chiplet新品類,不斷豐富公司在先進封裝領域的產品佈局,此外公司將快速推進SiC劃裂片機產業化進程,進一步提升公司在小尺寸領域的綜合競爭優勢。」芯源微稱。