2024年12月3日，中國半導體/汽車工業/互聯網/通信企業四大行業協會集體發佈聲明，針對美國對華採取出口限制表示堅決反對，認爲美國相關芯片產品不再安全、不再可靠，呼籲積極使用內外資企業在華生產製造的芯片。
智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，2024年12月3日，中國半導體/汽車工業/互聯網/通信企業四大行業協會集體發佈聲明，針對美國對華採取出口限制表示堅決反對，認爲美國相關芯片產品不再安全、不再可靠，呼籲積極使用內外資企業在華生產製造的芯片。四大行業協會的呼籲具有風向引領作用，後續其他行業也有望跟進，國內半導體產業整體國產化節奏有望進一步加快，此外製造環節也有望受益。
中信證券主要觀點如下：
美國芯片不再安全，四行業協會呼籲加強國產芯片採用，有望起到風向引領作用。
2024年12月3日，中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國互聯網協會、中國通信企業協會集體發佈聲明，針對美國對華採取的出口限制表示堅決反對，認爲美國相關芯片產品不再安全、不再可靠。四協會建議相關企業謹慎採購美國芯片，擴大與其他國家和地區芯片企業合作，積極使用內外資企業在華生產製造的芯片，呼籲中國政府支持可靠半導體產品供應商的穩定發展。根據SIA和Techinsights數據，2023年中國大陸約佔全球半導體市場需求的30%，而產值約佔全球7%，對應自給率約23%，其中12%爲中國本土企業(狹義自給率)，11%爲外企在中國大陸製造。預期一方面中國擁有龐大的下游產業集群和需求市場，以此爲契機各行業有望形成加大國產芯片採用的風向，促進本土芯片製造和設計;另一方面，部分外資企業也推行「China for China」等「在地化」生產策略，將中國的需求放在中國大陸晶圓廠生產，有望促進芯片製造環節發展。
汽車行業：有望迎來第二輪芯片國產化加速階段，重點關注計算類、模擬類等低國產化環節。
目前計算類、模擬類等低國產化細分賽道有望接力。根據中汽協數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量爲600-700顆/輛，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛，未來隨着自動駕駛的繼續演進，單車價值量還會持續提升。而由於產品要求高、進入門檻高，汽車芯片長期屬於國產化相對較慢的細分場景，2021年汽車行業缺芯，工信部發布《汽車半導體供需對接手冊》疊加產業鏈上下游共同努力，汽車芯片領域迎來了國產化加速的第一個階段。根據實現功能的不同，汽車芯片產品分爲控制芯片、計算芯片、存儲芯片、傳感芯片、通信芯片、模擬芯片、功率芯片;經過3~4年時間，在斯達半導、時代電氣、芯聯集成、韋爾股份等廠商努力下，功率芯片、傳感芯片、存儲芯片領域的部分細分品類已成功實現突圍，國產化達到相應水平，而剩餘細分賽道仍亟需推動國產化進程，其中計算類、模擬類、存儲類部分細分賽道美系廠商仍佔據較高份額，在汽車工業協會倡議下，納芯微、北京君正相關本土芯片廠商有望迎來份額加速提升機遇。
互聯網行業：逐步採用國產芯片，保障信息安全是重點。
國產芯片可以在一定程度上避免國外芯片可能存在的安全後門隱患。在涉及國家關鍵信息基礎設施的互聯網領域，如金融、能源等行業的網絡系統中，使用安全自主可控的國產芯片能夠保障數據的保密性、完整性和可用性。技術性能角度，雲計算服務需要算力芯片快速處理複雜的分佈式計算任務，此外AI計算數據處理量進一步提升對算力芯片的需求，工業和信息化部數據顯示，截至2023年底，我國在用數據中心機架總規模超過810萬標準機架，算力總規模達230EFLOPS;此外，智能算力規模達到70EFLOPS，增速超70%，累計建成國家級超算中心14個，在用超大型和大型數據中心633個、智算中心60個(AI卡500張以上)。因此國產服務器和國產算力在互聯網安全方面起到重要作用。雖然當前在CPU、GPU等環節還是高度依賴海外芯片龍頭，但國產芯片快速追趕，在紙面性能、計算生態等角度，國產芯片廠商正在逐步打開國產空間，預計在後續的算力建設中持續受益。
通信行業：基站芯片已經逐漸實現國產替代，高端交換機芯片、光模塊配套光芯片和電芯片未來受益國產加速。
中國5G網絡覆蓋廣度深度持續拓展，5G基站持續建設落地。2024年上半年，5G基站總數達391.7萬個，比2023年末淨增54萬個，根據中國電信發佈的《電信業採購供應鏈發展報告》，目前國內5G基站等設備所需芯片的供應主要來自國內，國產化率超90%。高速率交換機快速增長，芯片國產化提速。AI集群驅動高速率數通交換機需求爆發，根據IDC，2023年全球數據中心200/400GbE交換機收入同比增長68.9%，遠高於數通交換機整體20.1%的增幅，交換芯片方面，目前國內比較依賴海外產品，未來國產空間巨大，盛科通信優勢顯著，Arctic系列高端交換芯片有望在2025年批量出貨。光模塊來看，AI驅動國內雲廠商資本開支大增，光模塊等網絡設備需求增長。國內400G/800G數通光模塊加速放量。光模塊相關的光芯片和電芯片目前同樣亟需國產替代，相關產業鏈廠商迎來加速突破機遇。
投資策略：
四大行業協會集體發佈聲明，呼籲積極使用內外資企業在華生產製造的芯片。四大行業協會呼籲具有風向引領作用，後續其他行業也有望跟進，國內半導體產業整體國產化節奏有望進一步加快，低國產化環節的相關廠商迎來突破機遇，此外製造環節也有望受益本土化生產需求提振。
風險因素：
下游需求不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，國產化推進不及預期，美國製裁加劇等。
